财聯社（上海，編輯 潇湘）訊，英特爾公司正計劃從根本上改變計算機晶片的制造流程，以實作其淨零排放的目标。這家總部位于美國加州的半導體巨頭周三表示，其目标是到2040年在整個營運過程中實作溫室氣體淨零排放。
為實作這一計劃，英特爾為2030年制訂了以下中期裡程碑：
在其全球業務營運中100%使用可再生電力。
投資約3億美元用于設施節能，以實作累計40億千瓦時的能源節約。
建造符合美國綠色建築委員會LEED計劃标準的新工廠和設施，包括最近公布的在美國、歐洲和亞洲的投資項目。
發起一項跨行業的研發倡議，以尋找全球變暖效應更低且更環保的化學品，并開發新的減排裝置。
英特爾執行副總裁兼首席全球營運官Keyvan Esfarjani表示，“過去數十年裡，英特爾一直都是可持續發展成果方面的上司者，這也意味着我們肩負着責任。目前，我們正在提高标準，并即将迎來振奮人心的新時代，即到2040年實作全球業務溫室氣體淨零排放。要做到這一點，我們需要開展大量創新工作并進行投資，但我們承諾盡一切努力并與業界合作，以完成這一關鍵任務。”
尋找更環保化學品稱為關鍵
由于目前全球晶片生産中普遍會使用到強效的氣候變暖氣體，是以減排對于晶片行業而言始終是一個巨大的挑戰。
近年來，随着計算能力需求的激增，英特爾的碳排放量也持續攀升。不過，英特爾仍堅持其對可持續商業行為的承諾。根據英特爾的說法，相較于不進行投資和采取行動的情況下，英特爾通過提高能效和使用更多可再生能源，在過去十年中的累計溫室氣體排放量減少了近75%。
英特爾首席可持續發展官Todd Brady表示，該公司将繼續在這些領域投資，但進一步減排将意味着需要迫切解決工廠所使用的化學品問題。“我們需要從根本上研究化學品，如果我們能找到完全不會産生全球變暖可能性的新化學物質。這将是一個非常非常大的變化。”
Brady稱，該公司将發起一項跨行業的研發工作，以阻止有害化學品的釋放，并最終使替代品廣泛應用。
半導體是通過在工業爐中對矽晶圓蝕刻而制成的：期間必須保持無污染，且任何微小的瑕疵都可能是災難性的。在這一過程中，需要依靠比二氧化碳溫室效應更強的化學品來蝕刻晶片并保持裝置清潔。
據美國環境保護署的統計，半導體制造中使用的多達80%的化學物質會被釋放到空氣中。其中一種常用的化學物質——全氟化碳(perfluorocarbons)，是比二氧化碳溫室效應強6500-9200倍的氣體。
比利時蘇威集團(Solvay SA)和德國巴斯夫(BASF SE)等化工企業已經開發出了一些在半導體制造過程中使用的污染化學品的替代品。但是現在，像全氟化碳這樣的化學物質仍然不可或缺。
美國環境保護署在其網站上表示，“這些氣體的持續供應和使用被認為對(半導體)行業的未來成功至關重要。”
英特爾披露的資料顯示，全氟化碳是該公司2020年直接溫室氣體排放(範圍1)的主要來源，占其範圍1排放量的近一半，相當于197萬噸二氧化碳。
晶片制造面臨根本性變革？
咨詢公司Bain & Co.美洲制造業務主管Peter Hanbury表示，更加複雜的是，在生産開始後再更換晶片制造中的材料和工具的難度很大。
他說，“半導體公司必須在每項技術設計的早期就繼續推動可持續發展的考慮。在設計新工藝時，及早插入這些新方法和技術要比(半途)進行改造容易得多。”
去年，全球最大的半導體制造商之一台積電表示，将在2050年實作淨零排放。當被問及污染化學品的問題時，台積電的一位發言人表示，公司将探索環保替代品，并投資于研發。
“對于那些行動更快的公司來說，這是一個提出這些解決方案的商業機會，”他說。
除了行業特有的化學品問題外，英特爾還面臨着一個更廣泛的挑戰——能源使用。Bain & Co.的Hanbury指出，随着微晶片上的半導體變得更小、更精密，制造它們需要更多的制造步驟和更複雜的工具，這增加了能源需求。
英特爾表示，計劃到2030年投資約3億美元用于設施節能，并計劃完全使用可再生能源供電。Brady稱，他相信英特爾能夠繼續提高處理效率，盡管有些人擔心幾十年來計算效率的提高已接近極限。
“我的看法是：創新還在繼續，”他說。“我們有才華橫溢的工程師和科學家，他們能找到保持效率的新方法。”