【CNMO新聞】三星電子代工生産的高通骁龍8系旗艦晶片和三星自家的Exynos系列旗艦晶片由于功耗控制不佳導緻的發熱過高問題飽受诟病，也讓三星電子背上了“工藝不精”的黑鍋。但近日，據韓媒報道，有南韓專家表示，實際上這些晶片過熱的原因并非三星工藝問題，而是采用的ARM核心設計存在問題。
三星電子生産的晶片（圖檔來源于網際網路）
有南韓業内人士指出，目前高通骁龍、三星Exynos等旗艦級晶片的AP處理器均基于ARM架構設計，并在大部分安卓旗艦手機中使用。但這些手機在發熱、性能和功耗方面存在問題，而且，在三星電子和台積電生産的晶片都被證明存在類似的問題，是以導緻這些問題的原因是由于設計而不是制造。
或許這種說法有一定的可信度，因為同樣采用ARM核心設計的聯發科天玑9000晶片盡管采用了台積電的制程工藝，但面對高負載時也會出現與高通旗艦晶片類似的發熱問題。當然，專業人士也指出，這些問題是制造技術、AP處理器設計、外圍元件和智能手機性能本身等多種因素綜合作用的結果。
聯發科天玑9000晶片
但是，有聯發科天玑8100等優秀範例的存在，相信晶片廠商隻要努力控制功耗，繼續優化設計，控制住目前旗艦級晶片發熱量大的情況還是有希望的。