對于本土車芯企業來說，這是一個充滿機遇的時代。
一方面，在智能電動汽車發展趨勢下，汽車産業資本加速向供應鍊端傾斜，車芯企業有了更多的發展資金與底氣。另一方面，“芯荒”下汽車供應鍊的變革也給本土車芯企業提供了發展與趕超的時間。
這個充滿想象空間的冰山正浮出海面，給行業帶來新的興奮點的同時，我們也看到更多的本土車芯企業走了出來，短時間内批量傳遞了多條車規産品線，且憑借着更靈活的響應能力、更開放的開發模式，開始受到主機廠的廣泛認可與選擇。
汽車供應鍊變革正當時
2021年以來，主機廠與晶片廠商達成戰略合作關系的資訊不絕如縷，越來越多主機廠選擇與晶片廠商建立更緊密的合作關系。在近日GTC大會上，比亞迪也官宣與英偉達達成深度合作，而蔚小理此前也在積極搶裝英偉達Orin晶片。
這背後，其實是汽車行業電氣化和網聯化成為業界共識，車企對高可靠、高性能車規晶片的需求激增。根據IHS資料顯示，到2030年汽車電子在汽車中所占成本将增至45%，這是一個潛力巨大的市場；與此同時，由于智能汽車需要适應應用場景的快速疊代，未來更需要定制化的晶片産品和快速響應的服務，隻有對原有的供應鍊體系進行深化才能滿足。
基于這樣的産業發展趨勢，主機廠将與晶片企業的深度交流和聯合開發工作前置，争相與晶片廠商建立深度合作關系，更早地介入到晶片選型環節，并基于晶片去做一些特殊化的優化和定義，從功能上去耦合，性能上去提升，進一步去內建整車架構，以達到更理想、更個性化的效果，釋放新車設計規劃階段的想象空間。
而随着造車新勢力加速“内卷”，主機廠對于整車的量産速度也有了新要求。這進一步促使主機廠與晶片廠商加強對話。
與此同時，在汽車“芯荒”及地緣政治博弈大背景下，供應鍊安全再度被推上台面，加速産業核心環節自主可控成為上下遊的共同選擇。而與晶片廠商深度協同将助力主機廠強化晶片産能的可控性，保證供應鍊的安全穩定。主機廠也在晶片層級上設計了備選方案，為本土車芯企業的發展提供了視窗。
“國内的車企越來越重視本土供應鍊的安全，尤其是這次疫情和缺芯的影響，大家更願意選擇國内的車規晶片。”車規晶片企業芯馳科技CEO仇雨菁表示，以往需要拿到晶片産品，給客戶送樣，客戶才會願意嘗試。“現在客戶已經非常認可芯馳在車規晶片領域的表現，現在客戶根據我們的資料手冊，就可以做設計。”
相比國際大廠，本土晶片廠商更貼近國内汽車市場需求，且有着更靈活的響應能力、更開放的開發模式以及不輸國際水準的産品力，近幾年也逐漸開始嶄露頭角，如芯馳科技、地平線等本土車芯企業受到了主機廠及資本市場的廣泛看好。
其中，芯馳憑借更開放的底層架構及更完整的産品線，已于2021年3月實作了百萬晶片的訂單量，現已實作大批量量産落地。據芯馳科技董事長張強介紹，目前芯馳的車規晶片已服務客戶超過250家，覆寫中國70%以上的車廠。
芯馳科技四大産品線，圖檔來源：芯馳科技
值得關注的是，缺芯隻是一個加速劑，汽車電子電氣架構的變革是不能忽視的深層需求。
“缺芯是動态的，不可能永遠缺下去，最後還是會回歸到車企對晶片可靠性的原始訴求上來。” 芯馳科技副總裁徐超接受蓋世汽車采訪時強調，整個行業的價值點還是在産品力上。“是以從根本上來說，還是要把産品做好做強。目前，芯馳科技也在持續拓寬其高性能車芯産品邊界，試圖做大做強。”
推出高可靠車規MCU，加速全場景晶片覆寫
車規晶片的評判标準存在着一套基本架構。安全性、可靠性、長效性是車規半導體差別于消費級半導體的核心名額。
那麼如何在車芯市場獲得認同？首要需求就是解決安全性、可靠性、長效性問題。
徐超表示，“在車芯這個領域，安全性高于一切。沒有安全，不談性能。車芯70%的市場被前五家傳統大廠瓜分掉，他們的特點就是非常注重可靠性和安全性。是以當我們參與到産業競争中時，自然也要把可靠性和安全性做好。”
芯馳除了布局智能座艙X9、自動駕駛V9、中央網關G9三大車規SoC産品線外，進一步豐富了産品矩陣，于4月12日釋出了高性能高可靠車規MCU E3“控之芯”系列産品。
車規MCU E3“控之芯”系列産品釋出，圖檔來源：芯馳科技
據悉，E3的目标應用包括線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表等對安全性和可靠性要求極高的場景，是以在設計上制定了非常高的目标。
E3打破車芯高壁壘，對标甚至超越英飛淩、TI、瑞薩等國際大廠，在車規可靠性标準AEC-Q100 中達到Grade 1，功能安全等級達到ASIL D，雙核鎖步Cortex-R5下可實作高達99%的診斷覆寫率。從全球看，現有的車規MCU中，能夠同時滿足這兩個标準的也屈指可數。
據仇雨菁介紹，芯馳在成立第一時間，就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級流程認證，随後很快獲得AEC-Q100可靠性認證、ISO26262功能安全産品認證以及國密認證，成為國内首個“四證合一”的車規晶片企業。
随着汽車電子電氣架構的變革，高性能車規MCU的需求将越來越高。
市場研究機構IHS資料顯示，2020年全球汽車MCU市場規模為64億美元左右，預計到2023年，全球汽車MCU市場規模為80億美元。
據了解，E3系列産品采用台積電22納米車規工藝制程，基于ARM Cortex-R5F架構，CPU主頻高達800MHz。E3具有高達6個CPU核心，其中4個核心可配置成雙核鎖步或獨立運作，填補國内高端高安全級别車規MCU市場的空白。
芯馳科技首席架構師孫鳴樂表示，與現在車上大規模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比，E3主頻的提升不隻是數字的改變，更是處理能力和實時性的全面提升，将會為未來的汽車帶來更豐富的應用，實作更平穩的底盤操控，確定更精準的電池管理，以及對未來智能汽車所需的服務型架構完美支撐。
此外，E3的5個系列産品（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具有豐富的應用場景，除了高可靠高性能場景，還可用于BCM、Gateway、T-Box、IVI等低功耗、高內建度應用。
基于此前推出X9、G9、V9系列晶片及UniDrive自動駕駛開發平台強勁産品力的有效“背書”，E3備受客戶歡迎。芯馳方面表示，在尚未正式面世時，就有近20個客戶基于E3提前設計産品。目前E3的全系列産品都已經向客戶開放樣品和開發闆申請，預計在今年第三季度實作量産。
芯馳預計，MCU産品在全球主機廠及Tier1中的覆寫情況将超過其SoC産品，即超過70%的客戶會選用芯馳的E3系列産品。
此外，考慮到車企的零部件切換成本較高，MCU産品一旦被使用便将進入10年以上的穩定供貨階段，很難被替代，是以芯馳此次的布局十分精準，也為其未來的拓展奠定了基礎。
随着車規MCU産品線的正式釋出，芯馳科技的智能座艙、自動駕駛、中央網關、高性能MCU四大産品線戰略全面落地。作為“全場景、平台化”的晶片産品與技術解決方案提供者，芯馳上述産品采用通用的底層架構。張強表示，平台化的貫通設計，不僅大大降低了研發成本和時間投入，更能迅速提升車廠的供應鍊彈性，緩解“缺芯”風險。
芯馳科技中央計算架構SCCA 1.0，圖檔來源：芯馳科技
為了迎接未來的中央計算架構時代，芯馳當天也率先釋出了面向未來的“芯馳中央計算架構 SCCA 1.0”。這一架構既能支援安全可靠的任務部署，又具有靈活的系統擴充能力。
“解決問題，創造價值。”這個無比樸素的邏輯，是最強大的商業準則。而持續死磕難題，說到做到，也讓我們看到了芯馳身上事在人為的“拙”勁兒。
本土車芯“發車”在即，芯馳科技E3系列産品有望填補國産高可靠、高性能車規MCU晶片空白。