在折疊屏手機市場，華為是首批吃到香饽饽的廠商之一，早在2019年就釋出了首款折疊屏手機Mate X，在當時能與之抗衡的隻有三星，其它廠商都沒有推出折疊屏手機。
如果不是美方修改晶片等規則，導緻華為手機業務受到影響，我相信憑借華為的實力，折疊屏手機市場一定會是另一番模樣，銷量也要高很多。
雖然華為的手機業務受到了嚴重影響，但這家企業依然在持續創新，完全沒有弱化手機業務的打算，現在華為又公布了一項名為“一種折疊側拉裝置及電子裝置”的發明專利。
從發明摘要來看，設計方案是通過第一側拉件的滑動擴充了電子裝置展開後柔性屏的尺寸，使展開後的柔性屏面積增大一倍及以上，可有效增大顯示區域面積。
可以看出，這個折疊屏專利的路線與此前釋出的産品完全不同，目前華為已推出三種形态的折疊屏手機，分别是第一代橫向外折方案的Mate X、第二代橫向内折方案的Mate X2和縱向折疊的華為P50 Pocket。
而這個最新公布的發明專利，或許是采用一種折疊卷軸形态，由于該專利沒有相關圖案，是以我們隻能進行腦補。
不過有網友認為，華為公布的這個專利意義不大，因為現在連正常手機都減少釋出了，這種炫耀技術的産品更是遙遙無期。
那麼華為申請這個折疊屏專利究竟有什麼意義呢？筆者認為，其意義就在于給未來做好技術鋪墊，一旦解決晶片相關問題後，就能以最快的速度推出這些産品。
事實上在過去一年裡，華為正在努力解決晶片相關的問題，通過成立專注于半導體領域的哈勃投資公司，大手筆投資扶持國内半導體産業，以改善中國大陸半導體産業落後的問題。
筆者了解到，華為哈勃投資在近一年裡，已累計投資超過70筆，被投企業超過60家，這些企業涵蓋半導體材料、半導體裝置、射頻晶片、光電晶片、EDA軟體等衆多關鍵領域。
從這點可以看出，華為已經做好了長期攻堅核心技術的計劃，通過戰略投資半導體産業的方式，扶持國内産業鍊發展，把核心技術牢牢揣在自己手中。
值得一提的是，如今嚴重影響華為5G手機的射頻晶片，現在有國内企業也已經研發成功了，由于沒有5G射頻晶片，華為推出的新款手機全部為4G手機，确實很遺憾。
不過從外界釋放的消息來看，目前國内有兩家企業已經做出了5G射頻晶片，力通公司研發出的5G射頻晶片可用于5G基站等裝置，富滿微公司研發的5G射頻晶片則可以用在手機上。
但可惜的是，目前暫時還沒有華為使用富滿微5G射頻晶片的消息，如果接下來雙方能達成合作，那麼華為也能夠重新生産5G手機了。
筆者相信，隻要大陸半導體産業鍊齊心協力，一點點地攻克技術難關，未來華為就一定能夠再次站在世界之巅。對此你怎麼看呢，歡迎評論、點贊、分享。