直擊股東大會｜封裝基闆營收占比提升，深南電路發力資料中心PCB業務

集微網報道，4月7日，深南電路召開了2021年年度股東大會，公司就《2021年年度報告及其摘要》、《2021年度财務決算報告》、《2022年度财務預算報告》等11項議案進行了審議。

愛集微作為其機構股東出席參加了本次股東大會，并就上述多項議案投出了贊同票。會後，筆者作為愛集微委托代理人，與深南電路董事長楊之誠就公司的PCB、封裝基闆業務的現狀以及發展預期等情況進行了交流。

發力資料中心，PCB業務全年向好

不久前，深南電路釋出了2021年财報，公司2021年度實作營業收入139.43億元，同比增長20.19%；歸屬于上市公司股東的淨利潤14.81億元，同比增長3.53%；基本每股收益3.02元。公司拟向全體股東每10股派發現金紅利9.50元（含稅）。

分業務來看，PCB業務營收87.37億元，同比增長5.13%，占公司營業總收入的62.66%；毛利率25.28%。其中前兩大客戶占比從2020年的36%下降到2021年的19%。

招商證券表示，上述前兩大客戶為國内前二通信裝置商，估算公司基站相關訂單占總體收入比例下降到20%以下，公司積極加強業務多元化，伺服器、汽車、醫療等訂單占比提升。

截止到今年2月末，國内前兩個月新增5G基站數為8.1萬個，加上先前建設的數量，5G基站總數首次突破150萬，合計150.6萬個。不久前，工信部表示，今年5G基站要建立60萬個以上，基站總數今年底達到200萬個。

資料顯示，2021年全年建立5G基站超過65萬個。對比來看，今年去年基站的建設數量要比去年少5萬個左右，在這種情況下，深南電路又将如何應對呢？

“從國内的總體情況來看，總量和去年相差不算太大，國際上需求較之前稍微向好，是以，從國際市場來看，今年可以看漲。”深南電路董事長楊之誠對筆者表示。

據悉，PCB業務方面，深南電路此前高度依賴通信，不過，目前基站營收占比已經逐漸下降，與此同時，随着資料中心市場需求快速增長，公司去年PCB業務資料中心領域訂單同比增長45%。

而PCB在通信領域的營收占比下降的同時，毛利率也有所下降，深南電路年報顯示，PCB業務毛利率同比下滑3.14%。對此，公司此前在接受機構調研時表示，受2021年通信市場需求放緩的影響，公司PCB業務全年整體産能使用率較2020年同期下降，機關固定成本分攤增加；通信類PCB産品結構調整，低毛利PCB産品同比增加。同時，受部分主要原材料漲價、南通PCB新工廠連線爬坡等因素共同影響，公司PCB業務毛利率同比下降。

楊之誠介紹到，資料中心最近兩年受益居家辦公、疫情等影響在全球的發展比較迅速，總體上今年依舊是看好的。

此外，在基站和資料中心之前，深南電路PCB業務在汽車電子領域也在不斷發力，目前已經成為公司PCB業務重點拓展的領域之一。

據筆者了解，在汽車電子業務方面，深南電路以新能源和ADAS為主要聚焦方向，不過，目前汽車電子業務占比較小，主要生産高頻、HDI、剛撓、厚銅等産品。與傳統汽車電子産品相比，新能源和ADAS領域對PCB在內建化等方面的設計要求更高，工藝技術難度有所提升。未來伴随車聯網等終端應用的湧現，汽車也可能成為新型的移動終端，公司在通信領域的技術優勢可進一步延伸。

封裝基闆占比逐漸提高

根據深南電路财報顯示，公司公司封裝基闆業務實作主營業務收入24.15億元，同比增長56.35%，占公司營業總收入的17.32%，提升4個百分點，毛利率29.09%，同比提高1個百分點。

深南電路稱，公司封裝基闆業務持續高速增長，模組類封裝基闆生産供應保持穩健；存儲類封裝基闆在技術能力、客戶開發及産能釋放方面均取得顯著突破，存儲類産品全年訂單同比增長140%，無錫基闆工廠順利爬坡，已進入穩定的大批量生産階段。

此外，深南電路在FC-CSP領域的客戶導入順利，技術能力穩步提升，并實作批量生産，為公司後續長期發展打下堅實基礎。

據悉，深南電路存儲、應用處理器、矽麥、射頻、指紋等類型訂單同步增長，新産能爬坡順利。

面對封裝基闆的需求持續高漲，深南電路去年在廣州、無錫投資建設封裝基闆工廠。其中廣州封裝基闆項目拟投資60億元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基闆，目前項目處于前期籌備階段；無錫高階倒裝晶片用IC載闆産品制造項目拟投資20.16億元，主要面向高端存儲與FC-CSP等封裝基闆，預計2022年第四季度可連線投産。

據筆者了解，從需求端看，傳統電子産品之外，汽車電子、AI、VR/AR和物聯網等應用終端的興起，對先進封裝工藝和材料的要求不斷提高，促進封裝基闆需求強勁增長。

在創新應用需求快速增長的背景下，半導體行業迎來景氣度持續高漲，而用于高性能計算的大面積FCBGA封裝、SiP/子產品封裝需求旺盛以及先進封裝技術應用也驅動封裝基闆需求成長。

從目前的情況來看，封裝基闆是深南電路未來複合增速最快的業務，該等項目全部投産後，公司的全球市占率和客戶等級将進一步提升，且高階IC載闆供不應求趨勢有望延續，其占比提升後公司整體毛利率也有望提升。

（校對/李正操）