晶片行業一季度融資數量激增 科技巨頭加速入場拼資源搶人才

盡管下遊需求出現波動，但半導體産業的投融資情緒依然處于高位。

4月7日，第一财經記者從企查查獲悉，2021年大陸晶片半導體賽道披露融資總金額超3876億元，遠超2020年全年的1097.69億元。而最新資料顯示，2022年前三個月，市場融資事件已達共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融資總金額已超350億元。

在機構看來，除了傳統晶片廠商的業務擴張外，包括手機、電腦、家電、網際網路在内的科技巨頭入場也拉高了中國半導體産業的投資熱潮。

據半導體分析機構IC Insights對《2022年麥克林報告》的二季度更新内容中，包含了中國大陸的fabless半導體廠商份額已達到9%，全球第三。

“從智能手機、個人計算機到IoT領域,科技大廠們在近年投注可觀數目的資金進入晶片賽道，除了前産品獨特性以及差異性之外，也希望透過自研晶片降低長期對晶片廠的依賴，加強自身産品開發能力，增加晶片人才儲備。”Counterpoint research分析師William Li對記者如是表示。

科技巨頭湧入晶片賽道

2022年，晶片賽道投融資金額有望重新整理曆史紀錄。

根據企查查資料顯示，2011年至今，大陸晶片半導體賽道共發生投融資事件3971起，披露融資總金額超萬億元，僅2021年，投融資事件就達到了492起。而在今年一季度，融資數量更是同比大幅增長，接近同期五倍水準。

其中，科技巨頭紛紛下場加入“造芯”大軍，資金加速湧入是帶動融資額上升重要原因之一。

據不完全統計，華為旗下哈勃投資在過去3年投資超過70家晶片半導體企業，覆寫晶片制造産業鍊、晶片軟體産業鍊、汽車電子、5G産業鍊。去年更是在半導體材料領域頻頻出手，拿下雷射光刻技術服務商北京科益虹源光電技術以及封裝晶片測試商“傑馮測試”等企業。

同樣在去年7月，上海智砹芯半導體科技有限公司發生工商變更，新增美團關聯公司北京酷訊科技有限公司等為股東。同月，據中移晶片官微披露，中國移動旗下中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立營運，進一步進軍物聯網晶片領域，并計劃科創闆上市。

聯想同樣在去年加大力度擴大晶片投資版圖。記者注意到，從2021年12月底到2022年1月下旬，聯想以聯想（北京）有限公司為主體，密集投資了多家半導體公司，包括晶片制造企業深圳憶芯資訊技術有限公司、東莞記憶存儲科技有限公司、寒武紀行歌。今年1月26日，聯想在上海成立鼎道智芯，注冊資本3億元，由聯想（上海）有限公司全資持股，經營範圍大緻為內建電路的設計與銷售，目前該公司在多家招聘網站開放了崗位。

在網際網路企業裁員以及縮招的情況下，晶片人才卻在招聘網站上受到追捧。

以鼎道智芯為例，記者查閱獵聘相關資訊，招聘方向包括架構、DFT、AI、軟體、IC設計等人才，其中數字後端工程師的起薪在70K以上。網站招聘人士表示，目前該晶片公司規模在150人，主要以研發人員為主，計劃明年擴招至500人左右。

人才解決方案公司翰德（Hudson）在今年年初釋出《2022人才趨勢報告》，該報告資料顯示，2022年晶片行業薪水漲幅将居首位，超過了50%，其次是醫療及大健康漲幅35%。

缺芯潮與技術視窗驅動自研晶片投資

如果科技廠商想要做更好的産品，晶片自研是一條必經之路，雖然投資巨大，但在行業内，逐漸成為共識。

以手機行業為例，國産四大頭部手機廠商已全部集結晶片賽道。

2021年12月14日，OPPO釋出了其首款自研晶片“馬裡亞納 MariSilicon X”，而在此前，華為海思的麒麟、vivo的V1影像晶片以及小米的澎湃P1都被視為手機廠商邁入晶片賽道的重要成果。

而在筆記本、電視等終端産品中，布局晶片賽道也逐漸成為新的趨勢。根據智慧芽提供的資料顯示，聯想及其關聯公司目前共有690餘件專利适用于晶片領域，其中授權發明專利共430餘件，約占總量的63%，專利布局主要集中于安全晶片、控制晶片、存儲器子產品、資料處理等相關領域。

家電廠商中如美的、TCL以及格力也在通過不同的路徑投資晶片産品。

某家電公司研發人士告訴記者，做産品的公司發展到一定階段，都會追求極緻的成本效益，是以深入供應鍊尋找機會就成了一種必然發展趨勢。尤其是當下家電企業們紛紛走上智能化轉型之路，完全依賴現有市場無法滿足産品智能化和使用者的個性化需求。

對于PC廠商也是如此。在PC領域，目前晶片仍以Intel x86系統為主軸，尤其是在桌面計算機領域。“但近年由于M1晶片帶起的風潮，願意投入ARM陣營發展PC晶片的廠商也乘勢崛起，是以在中長期而言（3-5年）有機會見到ARM的市場佔有率的增長，至少在筆記型電腦獲得可觀的市占。”William Li對記者表示，PC市場已是非常成熟的領域，想要在這樣的市場當中脫穎而出,除了整個産品生态系以及app 的支援性之外，便是産品的獨特性及差異性，是以，PC大廠近幾年擴大晶片人才招募除了獨立開發新的實用功能以及創造差異性及獨特性外，也同時計劃增加與自身其他産品的連結，完善産品生态系。

“但由于投入到晶片制造端的成本相對高出非常多，不僅資本消耗高，耗時長，也幾乎難以回收投入成本，是以現有的科技大廠傾向于投入資本在IC設計領域，其能創造更多産品附加價值。”William Li說。

除了尋求技術差異化外，在機構看來，加大對晶片技術的投資以及晶片人才的搶奪有望幫助科技企業在未來“對沖”缺芯潮下帶來的不确定性。

根據海納金融集團（Susquehanna）旗下調研機構釋出的資料顯示，2月份全球晶片傳遞時間環比增加了3天，達到26.2周，買家平均要等半年以上。這是該機構2017年開始跟蹤這一資料以來的最長紀錄。

海納研報稱，晶片短缺呈現出明顯的結構化特征。其中，MCU短缺程度最嚴重，2月份的交期長達35.7周（超8個月）。其次是電源管理IC，2月其交期拉長了1.5周。

“現在企業的做法通常是把未來一年的産能都提前鎖定，而過去都是按需求來判斷。”內建電路産業資深戰略咨詢顧問夏桂根對記者表示，未來一年，全球供應鍊仍然“脆弱”，下單模式的變化也給目前的晶片缺貨帶來了更多不确定因素。