vivo X Fold折疊屏手機官宣下周一見
3月25日，星期五，歡迎收看今天的「科技V報」，我是@龍二Pro，此前，網上曾曝光過一些關于vivo首款折疊屏新機X Fold的消息，從當時給出的内容來看，
該機的内部代号為“蝴蝶”，整體采用了左右向内折疊的結構設計，外側有一塊中置單挖孔+單側曲面的副屏，邊框較窄，屏占比看起來比較高。而在機身背部的設計上，其采用了天圓地方的設計語言，在圓角矩形的區域左側，加入了一組奧利奧造型的相機模組。
而在今天一早，vivo方面突然放出官宣消息，暗示vivo即将釋出一款折疊屏手機，而海報中的蝴蝶元素，很明顯就指向了這款新機。從目前可了解的資訊來看，vivo X Fold将有望采用3D超音波指紋識别模組，也就是說，該機很可能會支援屏下指紋識别，這在折疊屏手機中，還是首次使用。相比傳統短焦指紋識别，3D超音波指紋識别可以大幅節省手機内部的空間，占用體積小，而且識别率和穿透性更強，即便是濕手，依舊可以完成解鎖。
至于配置，vivo X Fold預計會搭載高通骁龍8 Gen 1移動平台，内外屏高刷應該也都會安排上，具體什麼情況，下周一官宣，同台釋出的可能還有vivo X Note大屏旗艦、以及一款vivo Pad平闆電腦，拭目以待！
郭明錤稱新款15英寸不會叫MacBook Air
近日，一份研究報告顯示，蘋果正在開發一款尺寸更大的MacBook Air，尺寸預計在15英寸左右，将于13英寸的MacBookAir一同銷售。
不過今天，分析師郭明錤在社交媒體上，對該消息進行了反駁，其表示：傳聞中蘋果正在開發的15英寸MacBook，可能不會被稱之為MacBook Air。此外，郭明錤還指出，雖然更大的螢幕會更耗電，但這款筆記本設計目标是使用與MacBook Air相同的30W電源擴充卡。
也就是說，該機在性能上可能并不會非常的激進，更傾向于一款适用于日常辦公的大屏輕薄本。至于釋出時間，顯示器分析師Ross Young此前表示，這款15英寸的裝置将在2023年問世！郭明錤這邊則是将這個時間範圍進一步縮小，稱“如果一切按照計劃進行，這款筆記本将于2023年第四季度量産”，這麼來說的話時間還比較久遠，對該機感興趣的朋友，可以先了解一下！
曝小米汽車或采用比亞迪刀片電池
一年前，小米方面正式官宣造車，在接下來的一年中，雷軍頻繁造訪各類車企，同時大力招聘，準備工作感覺還是做得非常充分的。
現在，有媒體放出最新消息稱，比亞迪旗下的動力電池業務弗迪電池，正在新造車陣營積極開拓市場，其中就包括蔚來和小米汽車，其中蔚來春節前便已經敲定采用比亞迪的磷酸鐵锂電池，至于小米，目前還沒有更詳細的消息流出。
綜合此前的内容來看，小米汽車首款車型規劃了高低兩個配置，其中低配車型采用400V電壓平台，計劃使用比亞迪刀片電池。而高配車型則會采用800V電壓平台，不過這款車型的電池供應商可能不是比亞迪，“大機率使用甯德時代的産品，但合作細節還沒有敲定”。
根據之前的消息來看，小米汽車将在北京建廠，工廠未來的年産量預計為30萬，從此前小米公司公布的财報顯示，小米公司的研發人員已經達到了13919人，其中小米汽車團隊成員已經超過了500人，預計首款車型在2024年量産，關注一下！
爆有手機廠商正在測試索尼1英寸超大底50MP鏡頭
去年，索尼釋出了一款面向專業攝影愛好者的旗艦手機Xperia PRO-I，該機最大的看點之一，就是采用了與索尼Alpha微單系列相機相同的成像技術，
同時還搭載了黑卡相機同款的1英寸影像傳感器，而且相機的調教和優化，都是和索尼Alpha相機團隊共同完成的。
現在，有最新消息顯示，某手機廠商正在測試一款基于5000萬像素索尼1/1.1英寸大底CMOS，但消息中并沒有明确指出具體是那個廠商，有網友猜測可能是小米或者華為，而這枚CMOS很可能就是傳聞中的IMX800。大家都知道，一寸長一寸強，在影像方面也是一樣的，底大一級壓死人！
很早之前就有傳聞稱，在華為P50系列上，其很有可能會用上索尼1英寸的大底CMOS IMX800，但後來可能由于一些衆所周知的原因，該機上市并沒有采用這枚CMOS，現在，關于這枚大底傳感器的消息再度流出，在華為目前情況沒有出現好轉的前提下，可能性依舊不大，那麼是小米嗎？或者有沒有可能是榮耀？OPPO？或者是vivo？别着急，坐等官宣吧！
高通全新骁龍7系将在5月釋出
高通骁龍8 Gen 1是在2021年年底釋出的，現而如今眼目下，主流的手機廠商，都已經推出了搭載該處理器的旗艦手機，
現在有最新爆料顯示，骁龍8 Gen 1的疊代版晶片，也就是傳聞中的骁龍8 Plus将會在5月份正式和大家見面，與此同時，高通還會對骁龍7系晶片進行疊代更新。消息中提到，全新的骁龍7系列晶片将會在5月份與骁龍8 Plus同台亮相，這将是高通最強的一款7系處理器，目前已經有多家智能手機廠商拿到了這顆晶片，并開始了測試！
在2021年，小米方面曾在小米11青春版上全球首發，并獨占了高通骁龍780G移動平台，該晶片基于5nm工藝制程打造，包括1個主頻2.4GHz的A78超大核、三顆主頻2.2GHz的A78大核、以及四顆主頻1.9GHz的A55小核。至于全新的骁龍7系應該是會沿用這樣的三級架構，在主頻以及GPU方面會帶來較為明顯的提升，那麼問題來了，這次誰來首發呢？大家不妨猜測一下！