目前，2022年的主流手機高端晶片已經釋出完畢。其中，蘋果A系列穩步提升，高通骁龍被很多網友調侃為新一代“火龍”，而聯發科則異軍突起。同時，令人惋惜的還有華為的海思麒麟。當把這些主流的高端晶片擺在一起，誰的性能更強呢？現在就讓我們來一探究竟。
在最新一期的手機晶片性能排行榜中，蘋果A15晶片毫無疑問的登頂第一。這顆晶片基于台積電5nm工藝制程，采用6核心架構，GPU分為4核心、5核心兩個版本。A15的CPU性能相較A14雖然提升的十分有限，但GPU卻提升明顯。
排在第二位的是來自聯發科的天玑9000，較蘋果A15的性能僅差了3分，與骁龍8 Gen1齊平。這意味着這款聯發科的最新旗艦晶片，在性能上已經達到了第一梯隊的水準，加上比骁龍8 Gen1更的功耗，聯發科有望憑借天玑9000打一個漂亮的翻身仗。
排在第三的骁龍8 Gen1相信廣大網友也已經很熟悉了。
釋出于2020年的華為麒麟9000晶片，也出現在了榜單中，不過位置并不理想，排在第8位。作為國産品牌中唯一一個上榜的産品，目前麒麟晶片給人的感覺更多的是無奈。但麒麟9000又一次上榜，說明了華為自研晶片的實力已經位列全球領先位置。