近日，海外部落客對蘋果最新釋出的Mac Studio進行拆解，揭曉了一塊完整封裝的M1 Ultra晶片的真容。
拆解視訊将AMD的Ryzen 3 3300X處理器跟蘋果M1 Ultra進行對比，并指出M1 Ultra的封裝面積要比Ryzen 3 3300X大出近三倍。值得注意的是，M1 Ultra晶片超大的封裝面積中除了處理器元件，還包含了記憶體晶片。
據了解，M1 Ultra由兩塊M1 Max晶片通過UltraFushion技術互相連結封裝在一起，擁有相比M1 Max直接翻倍的性能參數，配備了20核CPU，最高64核GPU，最高支援128GB統一記憶體，800GB/s記憶體帶寬，半導體數量達到了1140億個。