近日，海外博主对苹果最新发布的Mac Studio进行拆解，揭晓了一块完整封装的M1 Ultra芯片的真容。
拆解视频将AMD的Ryzen 3 3300X处理器跟苹果M1 Ultra进行对比，并指出M1 Ultra的封装面积要比Ryzen 3 3300X大出近三倍。值得注意的是，M1 Ultra芯片超大的封装面积中除了处理器元件，还包含了内存芯片。
据了解，M1 Ultra由两块M1 Max芯片通过UltraFushion技术相互链接封装在一起，拥有相比M1 Max直接翻倍的性能参数，配备了20核CPU，最高64核GPU，最高支持128GB统一内存，800GB/s内存带宽，晶体管数量达到了1140亿个。