距離MTK釋出天玑9000已經過去了整整三個月，如今這塊被看作是今年高通骁龍8最大挑戰者的移動平台終于落地了，Redmi的K50系列晶片也正式釋出。
和往年的産品不太一樣，今年K50擁有三個産品線，包括了K50 電競版、K50 Pro和K50，除了電競版使用了高通的骁龍8處理器之外，K50 Pro和K50均采用了聯發科處理器，其中K50 Pro搭載了天玑9000，而K50則首發搭載天玑8100。
作為被MTK寄予厚望的移動晶片，今年的天玑9000的确有它值得推崇的地方。
天玑9000采用了4nm的工藝，這一點和高通骁龍8完全一樣，但不同的是天玑9000采用的是台積電的工藝，高通則使用了三星的工藝。
圖檔來源：極客灣Geekerwan
核心方面，天玑9000的CPU部分采用了1超級大核+3大核+4小核的内部構造。其中超級大核為首次亮相的Cortex-X2，主頻為3.05GHz；大核為Cortex- A710，主頻為2.85GHz；小核為Cortex-A510，主頻為1.8GHz，另有媲美PC平台i7的8MB L3+6MB系統緩存，性能相比上一代提升7%，同時帶寬消耗下降25%。
天玑9000的GPU為全球首顆Arm Mali- G710 MC10，相比上一代性能提升35%、能效提升60%，并且支援基于Vulkan的光線追蹤。同時也是全球首顆支援7500Mbps LPDDR5x記憶體的5G SoC。天玑9000還內建有6顆第五代APU，性能和能效方面都提升了400%。
從簡單的資料不難看出，今年MTK的這顆晶片采用了和高通骁龍8完全相同的三叢集設計，超大核、大核和小核的核心架構也完全一樣。不同的是，天玑9000的處理器主頻要明顯高于骁龍8。
K50 電競版和K50 Pro的安兔兔跑分對比
我對比了搭載骁龍8的K50電競版和搭載天玑9000的K50 Pro的安兔兔跑分，從分數的分布也能看到，盡管兩款手機在整體的成績上沒有明顯的差距，但是在細分的成績上，很明顯可以看到處理器主頻更高的K50 Pro在CPU、MEM和UX上的資料更好，而搭載高通骁龍8的K50電競版，在GPU的得分上大幅領先。
這也是今年高通和骁龍最大的差別，骁龍8在整體處理器能力提升有限的前提下，GPU的性能大幅提升接近50%。
但是今年高通并沒有很好的解決骁龍8發熱和能耗的問題，這導緻了高通的版本在日常使用的時候會明顯感覺發熱量比較大，同時在遊戲等高負載場景，骁龍8的耗電量相對會比天玑9000更高。
這是一張天玑9000（藍色線）和骁龍9同樣在原神半小時的測試時的功耗曲線，可以明顯的看出天玑9000擁有着相當好的能效控制。這絕對是MTK在天玑9000這顆晶片上帶給我們最大的驚喜。
實際的遊戲測試中，我對比了OPPO剛剛釋出的Find X5 Pro版，同樣為天玑9000的處理器，但是因為整體的軟硬體調教不同，Redmi K50 Pro和OPPO Find X5 Pro天玑版得出了兩種完全不同的曲線。
在這個測試中，紫色的線是Redmi K50 Pro，綠色的線是OPPO Find X5 Pro天玑版，在開啟60幀的情況下，兩者都進行了世界跑圖、世界BOSS的測試，從曲線的直覺資料以及實際的表現來看，Redmi很明顯是更穩的那一台産品，OPPO更加保守的溫控政策，導緻了在中間一段時間，這台手機牢牢的鎖定了30幀，在BOSS打完之後，整體的溫度下降，幀率才慢慢攀升。
這是一個很典型的例子，Redmi和OPPO在手機内都提供了完整的性能提升解決方案，在Redmi開啟性能模式之後，整機的溫度臨界點控制顯然比OPPO來的更加激進。而OPPO則一貫地保持了溫度一高就降頻的保護措施，帶來的直接問題就是原神這樣極為消耗硬體的遊戲在運作中，兩者的體驗完全不同。
K50 Pro王者榮耀測試成績
王者榮耀的測試，開啟120幀，整體的消耗沒有原神那麼大，最終Redmi K50 Pro的成績錄得116.7幀，整個遊戲的環節，隻出現了一次明顯的跳幀情況，圖表中突然竄高的曲線也記錄了這次跳幀。但基本上遊戲整體的穩定度不錯，遊戲的過程也相對平穩。
這台手機另外的一個亮點是充電，120W的充電已經是小米在高端産品上的标配了，K50 Pro擁有一塊5000毫安時單電芯的電池，實測在20分鐘左右，可以将這款手機的電池從1%充滿至100%。
由于上手K50 Pro的時間相對較短，我更多地隻做了遊戲和性能方面的測試。從實際的表現來看，Redmi K50 Pro延續了之前K50 電競版上相對激進的溫控設計，配合機身内的大面積散熱系統，确實可以在實際的使用中獲得很好的流暢體驗。
得益于天玑9000帶來的良好能效比，K50 Pro的整體耗電量相對之前的骁龍8會好一些，配合5000mAh的大電池，如果讓我在已經釋出的三款K50系列手機中選擇，我會更推薦使用者購買這台K50 Pro作為自己的主力機來使用。