作為Redmi方面将于3月17日推出的Redmi K50旗艦系列機型，随着亮相時間的不斷臨近，官方也已經在預熱活動中透露了其産品端的大量相關資訊，并吸引了外界的諸多關注。繼此前官方公布了該系列機型的主要配置資訊後，日前了Redmi K50系列機型的外觀方面部分詳情也已現身，并且該系列也确認将會首批支援藍牙5.3。
根據目前官方公布的産品外觀設計顯示，Redmi K50系列機型正面采用的将是居中開孔屏，并且這也意味着其在屏占比方面勢必有着不錯的表現。而在機身背部左上角安置的是Deco星軌設計+superblack鏡頭的矩形後置多攝模組，背殼則使用了納米微晶工藝，并帶來了全新的墨羽配色，顔值方面無疑也将有着極為突出的表現。
硬體配置方面，據悉Redmi K50系列機型此次将搭載聯發科天玑8100與天玑9000主要。其中除了定位頂級旗艦的天玑9000外，根據此前曝光的工程機性能測試成績來看，天玑8100在CPU多核新能上已經直追骁龍8 Gen1，GPU則與骁龍888基本在同一水準，并且還有着極為突出的能效表現。
此外，Redmi K50系列由于配備了聯發科的新款旗艦級主要，是以也在行業中首批支援了藍牙5.3。而這一标準除了可以帶來更低的延遲和更低的功能外，還支援多路連結以及LC3音頻編碼，能夠帶來更為便利使用體驗與更高的音質。此外，諸如雙頻GPS、NFC、紅外遙控、X軸馬達等配置，也同樣不會缺少。
結合目前已經公布的Redmi K50系列新機的相關資訊不難發現，其除了此次全面換用新款旗艦主要、将帶來更為出色的性能表現外，在包括外觀及外圍配置等方面同樣也有着諸多的看點。而至于該系列機型的具體産品詳情，則還有待後續更進一步的消息确認，有興趣的朋友不妨繼續保持關注。
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