晶合內建：雖已獲長足進步，但技術差距仍大

本刊記者 劉吉洪

上海證券交易所科創闆上市委員會定于2022年3月10日上午召開2022年第17次上市委員會審議會議，合肥晶合內建電路股份有限公司（以下簡稱“晶合內建”）的首發申請将接受審議。

資料顯示，晶合內建主要從事12英寸晶圓代工業務，緻力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平台的晶圓代工服務。公司目前已實作150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平台的量産，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平台的客戶産品驗證。公司所代工的産品被廣泛應用于液晶面闆、手機、消費電子等領域，獲得了衆多境内外知名半導體設計公司的認可。

近幾年，在各方的努力之下，晶合內建獲得了飛速發展，技術及财務方面均有很大的改進。不過，也有風險點，那便是先進工藝目前尚未攻克，還需較大投入。另外，是否會錯過錯過切入諸如AMOLED DDI這樣好的時間視窗還未知。

報告期飛速發展

晶合內建成立于2015年，公司所在地合肥是大陸著名的顯示産業叢集地之一。在包括合肥市在内的各方大力支援下，晶合內建短短數年便取得了飛速發展。公司目前已實作150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平台的量産，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平台的客戶産品驗證。公司所代工的産品被廣泛應用于液晶面闆、手機、消費電子等領域，獲得了衆多境内外知名半導體設計公司的認可。

業務規模和盈利能力方面，報告期内，2018至2020年及2021年1-6月，晶合內建主營業務收入分别為21,765.95萬元、53,336.01萬元、151,186.11萬元和160,194.97萬元；各期産能分别為74,860片/年、182,117片/年、266,237片/年和206,114片（2021年1-6月）；綜合毛利率分别為-276.55%、-100.55%、-8.57%和28.85%；淨利潤分别為-119,095.12萬元、-124,302.67萬元、-125,759.71萬元、12,180.15萬元。

報告期内，公司DDIC晶圓代工服務形成的收入合計分别為21,757.94萬元、53,333.24萬元、148,394.24萬元和148,591.23萬元，占主營業務收入的比例分别為99.96%、99.99%、98.15%和92.76%。

上述資料表明，晶合內建近年來已獲得長足進步，這有效提高了中國大陸晶圓代工行業的自主水準。

與行業巨頭差距仍大

但我們也需要看到，晶合內建與行業先進水準仍然差距較大，台積電、聯華電子、中芯國際等全球行業領先企業已達5nm、14nm等制程節點。晶合內建在業務規模和盈利能力等方面與上述行業領先企業同樣存在較大差距。

而且，晶合內建報告期内主要從事12英寸晶圓代工業務，主要向客戶提供DDIC及其他工藝平台的晶圓代工服務，上述晶圓代工服務的産品應用領域主要為面闆顯示驅動晶片領域，形成主營業務收入的晶圓代工服務的産品應用領域較為單一。

晶圓代工客戶對晶合內建的技術疊代和産品多元化的要求日益提高。報告期内，公司研發費用分别為13,121.36萬元、17,017.80萬元、24,467.56萬元和14,045.18萬元，呈逐年上升趨勢，主要用于55nm先進制程研發，以及CIS、MCU、PMIC等其他産品技術平台拓展；未來，晶合內建将投入49億元募集資金用于合肥晶合內建電路先進工藝研發項目，其中包括55nm後照式CMOS圖像傳感器晶片工藝平台、40nm MCU工藝平台、40nm邏輯晶片工藝平台、28nm邏輯及OLED晶片工藝平台等項目研發。

晶合內建提示，如公司在面闆顯示驅動晶片領域客戶訂單流失或議價能力下降，且未能及時完成CIS、MCU的擴産和PMIC等其他技術平台的研發及量産工作，無法在短時間内形成多元化的産品應用領域結構，或先進制程節點研發進度滞後，則可能對公司的經營業績造成不利影響。

會錯過切入AMOLED DDI的好視窗嗎？

晶合內建的風險提示并不是空穴來風。根據TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于蘋果（Apple）、三星（Samsung）與其他中國品牌擴大導入AMOLED機種，2021年手機用面闆AMOLED市場滲透率為42%，2022年在各家面闆廠持續投資AMOLED産線擴張下，預計滲透率可攀升至46%。群智咨詢的報告則顯示，OLED顯示技術正加速在筆記本電腦、電視等中大尺寸應用領域滲透。

随着AMOLED面闆采用率提升，AMOLED DDI使用量也會随之增加，不過現下可量産的AMOLED DDI專用制程産能吃緊，加上部分晶圓代工廠擴大開發AMOLED DDI制程的量産時間未定，AMOLED DDI市場供不應求的情況仍将持續一段時間。群智咨詢預計2022年全球OLED驅動晶片的供需比來到-2.10%，供需比較2021年有大幅改善，但是進入2022年下半年随着消費電子需求旺季備貨來臨，OLED DDIC需求将大幅提升，全年總體呈現“先平後緊”态勢。

從AMOLED DDI制造過程來看，一般AMOLED DDI晶片面積尺寸比較大，每片晶圓可産出的IC相對應比較少，即需要較多的晶圓投入。AMOLED DDI制程集中于40nm與28nm中壓8V的專用制程，目前僅有台積電、三星、聯電與格芯能夠量産AMOLED DDI，其中40nm産能相較28nm更為吃緊，故新開案的AMOLED DDI也陸續被引導至28nm進行生産。

晶圓方面，在目前12英寸産能供不應求的狀況下，可提供給AMOLED DDI的産能也相當受限，目前僅台積電、三星及聯電與可提供較足夠的産能，但晶圓代工廠擴産速度仍不及應付持續成長的市場需求。晶合內建方面，根據招股書介紹，工藝節點上與28nm、40nm還存在一定距離。

除了産能不足的問題，AMOLED DDI供應商還需克服開發難度高的問題。以最簡單的顯示畫面均一性補償(針對面闆顯示畫面如雲朵狀、塊狀不均勻與顆粒狀做調整)來說，每家面闆廠生産的面闆畫面品質不一，所需要補償的方式與所需存取的參數量也不固定，故面闆廠會優先采用已量産的DDIC廠商為主。

AMOLED DDI新供應商若有意導入，則需要長時間的驗證與改版，才有機會達到規模量産階段，是以也增加AMOLED DDI開發的難度。此外，各面闆廠要求的IP(泛指IC裡面的各種功能子產品)與規格不同，故也較難以做到共享性，舉例來說，如AMOLED DDI供應商提供給韓系面闆廠的IC，并不适用在陸系面闆廠，必須依面闆廠的規格需求重新開案。

在市場供不應求的背景下，晶合內建這樣的新進者本來是切入AMOLED DDI這樣毛利率相對較高的市場的好機會，但鑒于公司目前的工藝節點仍存差距，這意味着公司可能遺憾錯過這個好的時間視窗？

在向晶合內建發去的采訪提綱中，記者詢問了上述問題，但截止發稿，公司未給予任何正式回複。