中原標準時間9日淩晨兩點，蘋果召開2022年春季新品釋出會，宣布了iPhone 13系列的新配色：iPhone 13 Pro/Max的蒼嶺綠和iPhone 13/mini的綠色。
變“綠”了，也變更強了。3月9日的淩晨，蘋果2022春季釋出會落下帷幕，包括iPhone 13 系列的新配色、新款 iPhone SE 以及全新 iPad Air 在内的一衆新品，正式進入到大衆視野中。
從預告就可得知，這次釋出會的主題為“高能傳送”。如此張揚的标榜，自然少不了主角iPhone 13的助力：自去年釋出以來，其市場表現強勢，先是一度供不應求，而後連續多月登頂中國智能手機市場，如今新配色推出，還将為 iPhone 13 在市場上，再帶一波銷量。
自從 A4 晶片開始，蘋果手機晶片始終位于移動處理器榜首位置，讓其後的高通、三星、聯發科苦苦追趕。但從 2019 年開始，聯發科天玑系列 5G 晶片開始爆發，天玑800、天玑820、天玑1000，多個系列均取得巨大成功，而全球首款4nm的手機晶片問世之後，再到如今的天玑9000，預計聯發科的新旗艦機型，也會迎來市場的新一波關注。
聯發科表示，新推出的天玑9000晶片具有媲美iPhone 13/Pro搭載的A15晶片的性能。
聯發科，這個一度被遺忘的名字，近年來重新回到了人們的視野。在去年11月19日美國舉辦的聯發科高管峰會上，該企業正式宣布了旗下移動端處理器的全新旗艦級産品——天玑9000，以強勁的性能、豪華的堆料，以及采用的台積電4nm工藝搶盡了風頭。
搭載天玑9000處理器的手機在2022年2月完成釋出。聯發科能否憑借這一款處理器王者歸來？讓我們先把視角調回7年前，來看看在上一次移動端高端處理器桂冠的争奪戰中，聯發科都經曆了什麼。
聯發科官網對天玑9000的介紹
“一核有難，九核圍觀”
聯發科早年是一家做DVD内置晶片出身的企業，随後趕上2G手機在中國大陸發展的黃金期，通過為山寨手機廠商提供“拎包入住”的交鑰匙方案，獲得了廣泛好評，随後在智能機時代坐穩了中低端“千元機”處理器老大的位置。
諾基亞山寨機
但在毛利率更高的高端手機處理器市場上，老牌廠商高通一直處于壟斷地位。2015年，聯發科在積攢了多年的技術實力後，推出了其首款定位高端市場的處理器，即以古希臘太陽神命名的Helio系列，中文名為曦力。
首款産品Helio X10遇上的，是當時高通的旗艦産品骁龍810。此前，高通的骁龍系列在安卓市場可謂一家獨大，尤其是旗艦骁龍8系列處理器，在高端市場幾乎擁有絕對的統治地位。
但所謂“驕兵必敗”，高通在自研Kryo架構進展不順利的情況下，為810這顆處理器倉促地選擇了當時并不成熟的四顆A57大核+四顆A53小核的big.LITTLE公版ARM方案。當時的20nm制程，根本無法支撐4顆A57大核同時運作産生的恐怖發熱量——這直接使得骁龍810成為了其首顆被冠以“火龍”之名的處理器，表現十分糟糕。
而聯發科的Helio X10采用了更加保守的方案，以8顆A53組成的“真八核”作為賣點，取得了不錯的成績，打了高通一個措手不及。
2016年上半年晶片排名中，聯發科的Helio X10在市場上占有率高于骁龍810，這與其極高的成本效益有很大關系。
然而，雖說Helio X10的入場時機把握得相當好，奈何聯發科自身不争氣：不僅将銷售火爆的旗艦款X10處理器“賤賣”給售價僅有799元人民币的紅米Note2，自己砸了“高端處理器”的招牌，更在其繼任款Helio X20上，犯了和高通810幾乎如出一轍的錯誤，以20nm工藝制造了一款十核處理器，并且運作頻率非常高，達到了2.1Ghz。
聯發科将Helio X10“賤賣”給百元手機紅米Note2，自己砸了“高端處理器”的招牌
結果不言而喻。Helio X20在長時間高負載運作時，處理器發熱量巨大，不得不鎖核降頻，直到将所有負載，都留給已經不堪重負的最後一顆大核，形成所謂“一核有難，九核圍觀”的局面。而且十核心的加成也并沒有為其帶來多大的性能提升，在跑分環節甚至不如僅有四核的高通820。
聯發科Helio X20的綜合分數低于高通820
經曆了Helio X20的巨大失敗後，聯發科雖然在之後仍舊推出了Helio X30，但願意采用的廠商僅剩魅族一家了。并且，Helio X30的表現也不甚理想，僅支援到cat.12的基帶水準，落後了當時高通的cat.16與華為的cat.17一大截。更不要說當時，Helio X30是在與高通近年來最為成功的作品之一、“釘子戶”小米6搭載的骁龍835處理器同台競技。
聯發科Helio X30和骁龍835相差甚遠
種種不利因素下，随着聯發科的“鐵杆”客戶魅族與高通的關系和解，最後一家願意采用聯發科旗艦處理器的廠家也棄之而去，它第一次沖擊高端的旅程就此畫上了句号。
在這之後，聯發科經曆了長達近3年在高端晶片領域的空白。董事長蔡明介痛定思痛，請來曾被台積電董事長張忠謀“欽點”為台積電接班人、後遭到罷黜的蔡力行來擔任CEO，深耕中低端移動處理器P系列。
聯發科董事長蔡明介
雖然聯發科逐漸淡出了國人的視線，但專注于4G晶片的政策，為其在海外許多欠發達地區帶來了廣闊的市場，使得該企業在2020年第三季度智能手機出貨量首次超越高通，成為冠軍，并連續五個季度穩坐全球手機處理器市場市占率第一的寶座。
如此的成績，賦予了聯發科再次向旗艦級處理器發起沖擊的信心。在2019年底，它釋出全新高端系列産品線Dimensity“天玑”系列。首發的天玑1000與後期改款天玑1200均在市場獲得了不錯的口碑，雖然因性能仍然不夠強勁，而被歸入“次旗艦”的2000元價位段，但也沒有出現大面積的“翻車”現象。
顯然，聯發科此次謹慎了許多，同時也在等待一個機會。而高通這邊，随着美國一紙禁令讓華為海思旗下的麒麟9000處理器成為絕唱，以及骁龍865在市場收獲廣泛好評，高通仿佛如7年前那般再次驕傲了起來，推出了堪比骁龍810的“火龍”處理器——骁龍888。至此，聯發科等待多年的機會終于來了。
天玑1200和麒麟9000、骁龍888同台競技
天玑9000完成超越
此時此刻，正如彼時彼刻。
聯發科推出了其秘密研發已有2年之久的“決戰”之作天玑9000。高通雖然在一個月後，釋出了采用同樣Arm v9架構的骁龍8 Gen 1予以回擊，但其決定采用的三星4nm工藝，卻讓大家心生疑慮。
根據媒體公布的資料，其采用的4nm LPE工藝能夠達到的半導體密度極值為137.04 MTr/mm2；台積電4nm的N4工藝半導體密度具體資料雖然還未有統計，但官方稱，相比N5會有6%的提升。
而N5公布的半導體密度是171.3 MTr/mm2，這樣看，N4工藝的半導體密度比三星4nm整整高出了24.5%，反映到晶片上，則是晶片效率的極大提升和能耗的下降。三星的4nm工藝，僅僅和台積電的7nm水準相近。
雖然在相關跑分測試中，高通骁龍8 Gen 1和聯發科天玑9000兩款處理器分數都突破了百萬大關，但細看可以發現，骁龍8 Gen 1分數的構成，很大一部分落在了高通的傳統強項GPU上。
在安兔兔的跑分測試中，高通骁龍8 Gen 1和聯發科天玑9000的分數都突破了百萬大關。
有專業評測網站釋出資料表示，在專注CPU性能的Geek Bench 5測試中，骁龍8 Gen 1 CPU的能效比，甚至低于上一代産品骁龍888，滿載CPU功耗達到了11瓦——這一資料甚至接近低功耗的筆記本CPU了。
同時，骁龍8 Gen 1的CPU多核性能，僅比骁龍888提升了1.5%左右，單核性能也僅僅提升了5.7%。而在Geek Bench 5測試中，天玑9000工程機的多核分數就比骁龍8 Gen 1高出了17%，甚至超越了蘋果的A14；能效比更是比骁龍8 Gen 1高出25%，這還是在天玑9000的大、中核頻率都比骁龍8 Gen 1高的前提條件下，而且測試所用的，是散熱元件十分原始的工程機。
天玑9000和骁龍8 Gen 1的Geekbench 5 CPU性能測試，天玑9000表現突出。/ 圖源 b站@極客灣Geekerwan
由此看出，三星的4nm工藝有多“不經打”，也更讓人期待，搭載了天玑9000處理器的實機表現如何。
至今釋出的三款骁龍8 Gen 1手機中，有兩款都是專注散熱的電競手機。可以看出，廠商為了駕馭這樣一顆“大火龍”，耗費了多少心思。不僅如此，天玑9000還配備了Cortex-X2超大核能支援的最高8MB三級緩存，而骁龍8 Gen 1僅僅配備了6MB。
天玑9000和骁龍8 Gen 1的架構對比。/ 圖源 b站@極客灣Geekerwan
三級緩存是CPU與記憶體溝通的橋梁，對于頻繁I/O的遊戲場景提升巨大。外界普遍相信，“滿血版”的緩存配置，能夠緩解聯發科在GPU上的短闆，為天玑9000在遊戲中帶來不俗表現。
在《原神》遊戲測試中，天玑9000的實時幀率和骁龍8 Gen 1相差不大，甚至能在能耗比上取得優勢。/ 圖源 b站@極客灣Geekerwan
同時，天玑9000還完成了對LPDDR5X記憶體的适配，最高支援到7500MHz，為今年下半年搭載LPDDR5X記憶體的主力機型提前做好了準備。而骁龍8 Gen 1這邊，隻支援到最高3200 MHz的LPDDR5。
綜合下來，對标高通，天玑9000雖然在GPU、基帶、ISP（影像處理器）等方面還存在一些短闆，但綜合來看，已經是一顆十分優秀的系統級晶片（SoC）。現在聯發科要面臨的最大問題，大概就是晶片産能了。
測評部落客對天玑9000有極高評價/ 圖源 b站@極客灣Geekerwan
強敵倒逼提前投産
雖然骁龍8 Gen 1比天玑9000晚了一個月釋出，但因為三星4nm的産能十分充足，搭載了骁龍8 Gen 1的手機得以提前鋪貨，在今年1月份就正式發售。而天玑9000所采用的台積電4nm産能，正是現在全球各大廠商争奪至白熱化的一塊陣地，尤其是改進工藝N4P，在去年就幾乎被蘋果一家“包圓”，用以生産iPhone 14上搭載的A16晶片。
此外，AMD的下一代CPU，以及高通骁龍8 Gen 1的更新版骁龍8 Gen 1 Plus，都在對台積電4nm工藝虎視眈眈。最近甚至傳出，高通緊急聯系台積電，希望把本來準備在下半年投産的骁龍8 Gen 1 Plus提前投産，可見天玑9000給了高通巨大的壓力，但同時也面臨着嚴峻的産能瓶頸。
據外媒報道，高通計劃在今年下半年推出骁龍8 Gen 1 Plus處理器，指“骁龍8 Gen 1 Plus 可能比我們想象的要早”。
可至少在天玑9000上，我們看到了聯發科在上一次高端大戰中做出的反思，以及為打造一款無短闆的旗艦級手機處理器的決心——畢竟，聯發科的晶片如此大幅度地超越高通，也是有史以來第一次。
有趣的是，天玑9000的命名與海思的麒麟9000處理器類似。未來，聯發科能否繼承海思晶片被封禁前的輝煌？高通又會做出怎樣的反擊？讓我們拭目以待。
作者 | 馬點秋
責任編輯 | 吳陽煜
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