在5G領域内，華為的技術最先進，這主要是因為華為掌握了大量的5G通訊專利，并能夠提供5G端到端的服務。
再加上，華為5G晶片技術全球領先，最先推出5G雙模晶片，即便是全球首款5nm 5G Soc，也是華為推出的。
由于晶片等規則被修改後，台積電、高通等企業不能自由出貨，導緻麒麟9000等晶片無法生産制造，也無法獲得更多的5G射頻晶片等元器件。
據悉，從2021年開始，華為上市的新機中，幾乎都不支援5G網絡，主要都是因為缺少5G射頻晶片，而這類晶片的專利技術等掌握在全球少數廠商。
也就是說，華為要想推出了更多5G手機，其必須要解決5G射頻晶片的問題。
據悉，解決方法有三個，分别是美企獲得自由出貨、國内廠商推出完全自主的5G射頻晶片以及華為突破5G射頻晶片。
但美企獲得許可基本上是不可能的，除非國内廠商實作突破，但國内廠商目前僅在4G射頻晶片實作了完全自主，5G射頻目前還沒有做到。
雖然國内廠商富滿微早些時候曾官宣，其5G射頻已經正式投産，可以用于在智能手機等移動裝置，并敢于與國際一線品牌對比，小米等客戶已經洽談中。
但富滿微并沒有宣布向華為出貨5G射頻晶片的任何資訊，這基本上也能夠斷定其并非完全自主知識産權，而是含有了一定的美技術。
但沒有想到的是，近日，華為正式宣布新消息，而且是關于5G等射頻晶片的。
據悉，華為已經正式公布了“射頻晶片、基帶晶片及 WLAN 裝置”專利，其中，射頻晶片的主要内容具體如下，見圖。
可以說，華為拿下射頻晶片相關的專利，就意味着在射頻晶片方面，華為正在實作突破，為未來推出完全自主知識的射頻晶片鋪平了道路。
另外，即便是在華為自主5G射頻晶片沒有實作量産的時間，華為也可以憑借這些專利獲得收入，畢竟，華為已經開始利用手中的5G專利等向手機廠商收取專利費。
華為在5G射頻晶片快速取得進展，離不開華為的正确決策
在晶片方面，華為原本僅研發處理器等核心晶片，并将這些晶片交給台積電等代工生産制造。
晶片等規則被修改後，華為看清楚了事實，不僅要自研晶片，還要在制造等掌握在自己手中。
在這樣的情況下，華為就宣布全面進入晶片領域内，不僅自研更多種類的晶片，還要在晶片材料和終端制造方面突破，甚至可以說，華為要在晶片方面全面突破。
例如，華為擴大海思團隊規模，并全力海思進行研發突破，不僅自研晶片，還要研發更多晶片，像國内缺少的螢幕驅動晶片、汽車晶片以及5G射頻晶片等。
另外，華為旗下的哈勃不斷投資國内半導體晶片産業鍊，主要集中在核心領域内，像晶片設計軟體EDA、光刻機核心技術——光源技術等。
在研發方面，華為雖然出現了營收下滑的情況，但在研發上，每年的研發資金不低于營收的20%，按照這樣的标準，華為2021年研發資金超1200億元。
最主要的是，華為已經建設晶片等元器件生産制造工廠，在主要、關鍵等元器件方面開始嘗試小規模自主生産制造，未來不排除華為會大規模參與制造等。
也正是因為在研發等投入可以不計成本，華為才能夠這麼快就實作了突破，全面解決等晶片也是必然的。
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