3月1日，聯發科正式釋出了次旗艦SoC 天玑8000和天玑8100，主打的都是能效比。而從參數規格看，這兩顆5nm晶片，定位明顯是對準高通的骁龍870和骁龍888來打的。
天玑8000使用台積電5nm工藝：
CPU部分是 4x2.75GHz 的A78+ 4x2.0GHz 的A55，4MB 的 L3 緩存；
最高支援 6400Mbps 的 LPDDR5 記憶體；
GPU是6核心的 Mali-G610；
APU是雙性能核心 + 1顆通用核心；
最高支援168Hz 的 1080P+螢幕；
3路14bit ISP，每秒最高 50 億像素。可以雙攝并行拍攝并支援三重曝光，最高支援 3200W+3200W+1600W 攝像頭；
網絡方面都有R16 5G，雙載波峰值下行4.7Gbps，主打的依然是能效比；
支援2x2的Wi-Fi 6E，藍牙5.3。
而天玑8100可以了解為天玑8000的超頻版，CPU大核高0.1GHz（2.85GHz）、APU性能核頻率高25%，GPU頻率高20%，最高支援2K+120Hz的螢幕。
釋出會上全程都在強調功耗控制：
CPU在GeekBench 5多核測試，比同級競品高12%，能效比高44%；
GPU在GFXBench 曼哈頓3.0場景，比同級競品高4%，能效高35%；
AI性能高39%，能效高72%；
90幀吃雞的功耗比友商低24%，溫度低3度。
雖然聯發科沒有指名道姓，但PPT上的同級競品大機率是骁龍888。畢竟就算是台積電5nm，也不太可能在能效比上抛離骁龍870這麼多。
暫時官方沒公布詳細的CPU架構資訊，标注的是“4+4”結構的2.85GHz大核。之前天玑1100/1200其實是“1+3+4”結構，即便是同頻，超大核也會有更大的緩存、更強的性能。因為聯發科此前也不做特殊區分，是以現在還不清楚，這次天玑8000/8100會否有超大核。
參考資料
麒麟9000是台積電5nm，3.13GHz的A77超大核+3x2.54GHz的A77大核+2.05GHz的A55，GPU是Mali-G78 MP24；
骁龍870是台積電7nm（N7P）工藝，3.2GHz的類A77超大核+3x2.42GHz的類A77大核+1.8GHz的類A55，670MHz的Adreno 650（骁龍865是2.84GHz的超大核）；
天玑8000/8100單核性能，不大可能赢得了上面2位前輩，但4顆大核的頻率都不低，多核成績應該比較可觀。主打能效比倒也合理，畢竟最高頻也“才”2.85GHz，制程還領先高通一代（嚴格來說，是台積電5nm領先三星5nm一到兩代……）。
之前已經有天玑8100的安兔兔跑分，總分82萬，總分/GPU成績和骁龍888接近，CPU和骁龍870接近。
根據ARM的命名規則，Mali-G710是7核起步，16核封頂，6個或以下核心的是G610。已知天玑9000是10核心的Mali-G710 MP10，頻率850MHz。高通和聯發科的2021和2022年旗艦GPU，差距在40%到50%左右，估計天玑8100的GPU頻率估計也是在850MHz上下。
媒體溝通會都還沒結束，Redmi、OPPO、一加和真我就放出了天玑8000系列的海報，發哥今年算很有排面了。除OPPO K10系列，其他都寫明是天玑8100。
天玑9000對标骁龍8 Gen 1（能效比差太遠，現在也不好意思叫對标了），天玑8100對标的是骁龍888，天玑8000對标的是骁龍870。精确打擊了屬于是，聯發科今年真的是徹底翻身了，發哥Yes！台積電Yes！