3月1日，联发科正式发布了次旗舰SoC 天玑8000和天玑8100，主打的都是能效比。而从参数规格看，这两颗5nm芯片，定位明显是对准高通的骁龙870和骁龙888来打的。
天玑8000使用台积电5nm工艺：
CPU部分是 4x2.75GHz 的A78+ 4x2.0GHz 的A55，4MB 的 L3 缓存；
最高支持 6400Mbps 的 LPDDR5 内存；
GPU是6核心的 Mali-G610；
APU是双性能核心 + 1颗通用核心；
最高支持168Hz 的 1080P+屏幕；
3路14bit ISP，每秒最高 50 亿像素。可以双摄并行拍摄并支持三重曝光，最高支持 3200W+3200W+1600W 摄像头；
网络方面都有R16 5G，双载波峰值下行4.7Gbps，主打的依然是能效比；
支持2x2的Wi-Fi 6E，蓝牙5.3。
而天玑8100可以理解为天玑8000的超频版，CPU大核高0.1GHz（2.85GHz）、APU性能核频率高25%，GPU频率高20%，最高支持2K+120Hz的屏幕。
发布会上全程都在强调功耗控制：
CPU在GeekBench 5多核测试，比同级竞品高12%，能效比高44%；
GPU在GFXBench 曼哈顿3.0场景，比同级竞品高4%，能效高35%；
AI性能高39%，能效高72%；
90帧吃鸡的功耗比友商低24%，温度低3度。
虽然联发科没有指名道姓，但PPT上的同级竞品大概率是骁龙888。毕竟就算是台积电5nm，也不太可能在能效比上抛离骁龙870这么多。
暂时官方没公布详细的CPU架构信息，标注的是“4+4”结构的2.85GHz大核。之前天玑1100/1200其实是“1+3+4”结构，即便是同频，超大核也会有更大的缓存、更强的性能。因为联发科此前也不做特殊区分，所以现在还不清楚，这次天玑8000/8100会否有超大核。
参考资料
麒麟9000是台积电5nm，3.13GHz的A77超大核+3x2.54GHz的A77大核+2.05GHz的A55，GPU是Mali-G78 MP24；
骁龙870是台积电7nm（N7P）工艺，3.2GHz的类A77超大核+3x2.42GHz的类A77大核+1.8GHz的类A55，670MHz的Adreno 650（骁龙865是2.84GHz的超大核）；
天玑8000/8100单核性能，不大可能赢得了上面2位前辈，但4颗大核的频率都不低，多核成绩应该比较可观。主打能效比倒也合理，毕竟最高频也“才”2.85GHz，制程还领先高通一代（严格来说，是台积电5nm领先三星5nm一到两代……）。
之前已经有天玑8100的安兔兔跑分，总分82万，总分/GPU成绩和骁龙888接近，CPU和骁龙870接近。
根据ARM的命名规则，Mali-G710是7核起步，16核封顶，6个或以下核心的是G610。已知天玑9000是10核心的Mali-G710 MP10，频率850MHz。高通和联发科的2021和2022年旗舰GPU，差距在40%到50%左右，估计天玑8100的GPU频率估计也是在850MHz上下。
媒体沟通会都还没结束，Redmi、OPPO、一加和真我就放出了天玑8000系列的海报，发哥今年算很有排面了。除OPPO K10系列，其他都写明是天玑8100。
天玑9000对标骁龙8 Gen 1（能效比差太远，现在也不好意思叫对标了），天玑8100对标的是骁龙888，天玑8000对标的是骁龙870。精确打击了属于是，联发科今年真的是彻底翻身了，发哥Yes！台积电Yes！