文/JING 稽核/子揚 校正/知秋
根本半導體産業協會在2月15日公布的資料，2021年全球晶片銷售額達到5559美元，同比增長26%，創下曆史新紀錄。
這其中，中國市場銷售額達到1925億美元，位列全球第一。不僅如此，中國市場的增長速度也高于國際。不過，中國晶片市場規模雖大，但國産化程度卻不高。
畢竟，大陸晶片産業不僅起步時間晚、而且起點低。更重要的是，發展期間還受錯誤思潮影響，浪費十多年時間。
雖然相關部門給出的資料顯示，2025年大陸晶片自給率達到70%，但事實上，若隻計算大陸本土工廠生産的晶片，我國晶片國産占有率不會高于10%。由此來看，實作2025年70%晶片自給率目标，任重而道遠。
值得一提的是，中國晶片産業雖然落後于國際，但并不是全面落後。國内廠商有能力設計出優秀的晶片，例如華為麒麟處理器，實力就一度與高通骁龍比肩。
另外，中芯國際也早在兩年前就宣布，成功試産12nm晶片，開始對7nm技術進行攻堅。
事實上，如果中國能夠完成14nm及以上工藝晶片自主設計和生産，完成70%晶片自給率目标将易如反掌。
那麼，為何中國晶片自給率還會如此低？在筆者看來，主要原因有三點：
第一，在晶片設計領域，中國晶片廠商“虛有其表”。不可否認，華為麒麟處理器是很出色的産品，但要知道，華為麒麟晶片基于海外處理器架構打造，同時也是基于海外廠商研發的晶片設計軟體設計而成。真正擁有核心自主知識産權的龍芯處理器，水準與英特爾、AMD等廠商産品相比，還是有很大差距。
第二，在晶片生産環節，中國廠商隻是單純解決了技術問題，并沒有擺脫裝置掣肘。至今中國都不具備搭建成熟晶片生産線的能力。不少半導體生産裝置都需要從海外采購，這對中國晶片産能提升産生了極大的限制。
第三，在全球晶片産業鍊，中國廠商被“隔離”，受國際關系影響，大多數企業都聽從美方号令，與國内廠商合作，很可能會被“連坐”。這讓中國半導體産業遭到無形打壓，很難借助海外企業幫助，實作技術更新。
不過，中國也不是無法實作70%晶片自給自足的目标。受半導體市場規模擴大影響，越來越多資本開始進入半導體賽道。而在衆多資金加持下，國内企業開始頻頻傳出喜訊。刻蝕機、薄膜機等制造晶片的關鍵裝置，目前都已實作自研。不出意外，國産28nm晶片在今年就可以實作量産。
另外，中國廠商态度的改變，也給相關企業帶來了更多的發展機遇。
國産替代一詞近兩年出場頻率越來越高。中國廠商開始主動選擇國産貨，并對國産晶片給予更大的包容。總體來看，中國半導體産業鍊已經上下一心。借助市場優勢和人才優勢加持，中國成為晶片大國、晶片強國隻是時間問題。