集微網消息 2月15日，據上交所披露公告顯示，甬矽電子（甯波）股份有限公司（下稱：甬矽電子）将于2月22日科創闆首發上會。
據了解，甬矽電子2017年11月設立，公司從成立之初即聚焦內建電路封測業務中的先進封裝領域，工廠中的房間潔淨等級、生産裝置、産線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向，報告期内，公司全部産品均為中高端先進封裝形式，封裝産品主要包括“高密度細間距凸點倒裝産品（FC類産品）、系統級封裝産品（SiP）、扁平無引腳封裝産品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類别，下轄9種主要封裝形式，共計超過1,900個量産品種。
目前，甬矽電子已經與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯發科、北京君正、鑫創科技、全志科技、彙頂科技、韋爾股份、唯捷創芯、深圳飛骧、翺捷科技、銳石創芯、昂瑞微、廈門星宸等行業内知名IC設計企業建立了穩定的合作關系。
2018年至2020年，甬矽電子實作營業收入分别為3,854.43萬元、36,577.17萬元和74,800.55萬元，同期歸屬于母公司所有者的淨利潤分别為-3,904.73萬元、-3,960.39萬元和2,785.14萬元。
2018年至2020年，甬矽電子研發投入分别為1,072.02萬元、2,826.50萬元和4,916.63萬元，占當年營業收入的比例分别為27.81%、7.73%和6.57%；最近三年研發累計投入金額為8,815.15萬元，占最近三年累計營業收入的比例為7.65%。
甬矽電子重視研發投入，形成了突出的研發成果。截至2021年5月15日，公司共取得已授權發明專利55項，其中39項為已經形成主營業務收入的專利。發行人現已形成了高密度細間距凸點倒裝技術、高密度子產品（SiP）封裝技術、高功率高散熱運算晶片封裝技術等特色工藝，尤其在射頻領域特别是射頻PA、FEM子產品産品封裝技術能力已經達到較高水準。
（校對/日新）