導讀
上海微電子此次傳遞的産品是用于IC後道制造的“先進封裝光刻機”，并不是業界通常認為的應用于IC前道制造的“光刻機”，而後道制造和前道制造的技術難度差距是非常大的。
光刻機，是晶片制造的核心裝置，也是研發難度最大的半導體裝置，是困擾大陸內建電路産業，乃至整個資訊通信産業，甚至是數字經濟發展的“卡脖子”技術。
長久以來，阿斯麥壟斷着全球最頂尖的光刻機市場，但這個壟斷正在逐漸被瓦解。據來自上海微電子裝備（集團）股份有限公司（以下簡稱“上海微電子”）的官方資訊顯示，近日，上海微電子舉行中國首台2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式。
但需要指出的是，在社交媒體上沸騰的“上海微電子傳遞中國首台光刻機”是非常不嚴謹的，網友們的心情完全可以了解，但我們還是要客觀冷靜的看待這個事件。上海微電子此次傳遞的産品是用于IC後道制造的“先進封裝光刻機”，并不是業界通常認為的應用于IC前道制造的“光刻機”，而後道制造和前道制造的技術難度差距是非常大的。
首台先進封裝光刻機！
去年9月，上海微電子舉行新産品釋出會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。
此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構內建領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實作多晶片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構內建超大晶片封裝尺寸的應用需求，同時将助力封裝測試廠商提升工藝水準、開拓新的工藝。上海微電子表示，已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協定。
上海微電子指出，先進封裝光刻機是公司目前的主打産品，全球市場占有率連續多年排名第一。此次發運的産品是新一代的先進封裝光刻機，主要應用于高端資料中心高性能計算（HPC）和高端AI晶片等高密度異構內建領域，可滿足2.5D/3D超大晶片尺寸的先封裝應用需求，代表了行業同類産品的最高水準，對豐富上海微電子的産品種類有着重要的意義。
前道、後道還是要厘清
從半導體晶片制造技術流程來看，在晶圓制造環節使用的裝置被稱為前道工藝裝置。其中，光刻機是半導體裝置中技術壁壘最高的裝置，其研發難度大，但價值量占晶圓制造裝置中的30%。在封測環節使用的裝置被稱為後道工藝裝置，可分為測試裝置和封裝裝置。
其實，上海微電子自“十五”起，先後承擔了多個光刻機研制專項任務。目前，上海微電子無論是在後道工藝裝置還是前道工藝裝置都有自己的産品。從官網的資料來看，500系列光刻機，主要用于IC後道先進封裝；而600系列光刻機則用于IC前道制造。
SSX600系列步進掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自适應調焦調平技術，以及高速高精的自減振六自由度工件台掩模台技術，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求。該裝置可用于8寸線或12寸線的大規模工業生産。也就是說，在前道制造方面，大陸與海外先進工藝還存在着很大差距。
（資料來源：《半導體晶片制造技術》、西南證券）