國家大基金二期投出虎年第一單：3億參與深南電路定增，加速晶片材料布局

21世紀經濟報道記者 張賽男 上海報道

虎年春節之後，國家內建電路産業投資基金二期股份有限公司（下稱“大基金二期”）首次出手，瞄準的是印刷電路闆龍頭。

2月9日晚間，深南電路（002916）披露了定增情況。根據公告，此次深南電路非公開股票的發行價格為107.62元/股，發行股份2369.448萬股，共募集資金總額約25.5億元，發行對象包括大基金二期在内的19家投資者，募集資金淨額主要投入高階倒裝晶片用IC載闆産品制造項目。

豪華定增團落地

從配售結果看，認購陣容豪華，涵蓋基金、券商、銀行、外資和保險公司。

其中，華泰證券認購金額最高，總花費3.52億元獲配328萬股，大基金二期認購金額達3億，獲配278.76萬股。同時，控股股東中航國際控股關聯方中航産投認購1.5億。

此外，中國銀河證券認購1.04億，中信證券認購7500萬元，基金公司方面，财通基金、中歐基金、諾德基金分别認購9219.11萬元、7300萬元、7100萬元。另有摩根大通銀行、瑞士銀行、法國巴黎銀行等外資巨頭獲配。

此輪定增後，深南電路實控人仍是中國航空工業集團，而華泰證券憑借獲配股份成為深南電路第三大股東，持股比例達0.64%，國家大基金二期持股比列為0.54%，成為公司第五大股東，摩根大通銀行、瑞士銀行也憑此次認購分别持股0.48%、0.38%，成為第六、第九大股東。

國家大基金向來是行業風向标，深南電路獲其認購無疑代表了市場投資方向。

此前21世紀經濟報道記者報道過，自2021年來，大基金一期加速退出步伐，2022年開年就減持國科微（300762）和景嘉微（300474），套現超13億。而2021年來大基金二期的投資節奏加快，根據啟信寶資料，目前大基金二期公開投資項目已有20個，涉及思特威、中芯南方、艾派克微電子、智芯微電子等。

進入虎年，深南電路是大基金二期第一投。

投入高階晶片封存基闆

公開資料顯示，深南電路從事PCB（印制電路闆）行業三十餘年，是行業龍頭企業之一，主要有印刷電路闆、封裝基闆及電子裝聯三項業務。

本次發行募集資金主要用于高階倒裝晶片用IC載闆産品制造項目，投資金額為20.16億元；拟投入募集資金18億元。另外7.5億元用于補充流動資金。

根據深南電路披露的本次定增可行性報告，高階倒裝晶片封存基闆項目将在無錫建廠，基礎建設期預計為2年，投産期為2年。項目投資内部收益率為13%，靜态投資回收期為7.5年。2月9日深南電路在互動平台上透露無錫封裝基闆工廠産能爬坡進展順利。

據悉，封裝基闆是晶片封裝重要材料，應用于各種晶片封裝，例如存儲晶片封裝，射頻晶片封裝等其最終應用到手機、計算機、資料存儲、汽車電子等各領域。随着下遊各應用領域需求的不斷增加，封裝基闆進入了高速發展期。

Prismark預測，2020年至2025年大陸封裝基闆産值的年複合增長率約為12.9%。中商産業研究院釋出的報告顯示，大陸內建電路産業規模到2022年，市場規模預計将達到1.18萬億元。

Prismark2020年統計，目前全球封裝基闆市場基本由UMTC、Ibiden、SEMCO等日本、南韓等地區的PCB企業所占據。

去年9月深南電路接受機構調研時稱，封裝基闆在大陸尚處于起步階段，尚無規模較大的封裝基闆企業。目前國内封裝基闆産品以進口為主，限制了內建電路全産業鍊的發展。

此前介紹募資項目時，深南電路稱公司現有高階倒裝封裝基闆産能與業内領先廠商差距較大，較小的産能使得公司在采購成本及費用分攤等方面存在一定劣勢，難以形成顯著的規模效應，進而影響公司封裝基闆的國際競争力。同時，公司現有封裝基闆工廠均無法承接未來高階倒裝封裝基闆産品的技術與産能需求，迫切需要進一步提升裝置、環境等硬體條件，以具備高階工藝技術能力和産能。

不少投資者認為深南電路此番獲得大基金青睐也在情理之中。

受定增消息影響，截至2月10日收盤，深南股價漲3.89%，報116.5元/股，相較定增價格漲幅8.2%，市值570億元。

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