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Redmi K50電競版正面首度公布:确認居中打孔屏、金屬中框!

日前,Redmi官方已經正式宣布,将于2月16日19點釋出K50電競版旗艦手機,并公布了該機的背部一角。

今天上午,@Redmi紅米手機 官微釋出了新的預熱海報,首次公開了K50電競版的正面設計。

Redmi K50電競版正面首度公布:确認居中打孔屏、金屬中框!

根據圖檔顯示,K50電競版的整體設計基本繼承了前代K40遊戲增強版的方案,正面繼續采用一塊居中打孔屏,綜合前代和遊戲定位,前攝開孔應該會有一個非常小的孔徑,避免在遊戲時造成影響。

除了螢幕之外,正面一圈的CNC倒角,也确認了該機将采用金屬中框的材質,能夠更有效的将機身内熱量導出,配合上雙VC散熱系統,保證骁龍8能有更強的性能輸出效果。

Redmi K50電競版正面首度公布:确認居中打孔屏、金屬中框!

K40遊戲版外觀

另外,在音量鍵下方還有一個若隐若現的MIC開孔,應該是為了遊戲語音做了專屬優化,這個位置正好在橫屏遊戲時的會在下方,完全不會被雙手遮擋,能保證與隊友的溝通。

至于背部設計上,K50電競版則幾乎完整繼承了前代的設計,依然配備有呼吸燈和閃電形閃光燈,隻是攝像頭模組由橢圓形改為了長條矩形,與機身輪廓保持一緻。

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