采寫／鄧小軒
編輯／陳紀英
2021年劃上了句号，這一年手機市場可以用“面如平湖，暗潮洶湧”來形容。
平淡指向手機的出貨量，Canalys資料顯示，2021年國内智能手機累計出貨量為3.33億部，同比2020年的3.3億台出貨量增長僅為6.36%，謂之平淡。
暗潮洶湧指品牌的競争，存量競争之下，行業高度内卷，，“華為跌倒，其他吃飽”，格局重塑，位次重排。
華為因為中美争端的原因讓出全球市場後，蘋果、小米努力蠶食華為留出的份額，OPPO和vivo也在分羹，榮耀則在2021年下半年實作大逆轉；全球手機市場佔有率排行從之前的“三星、蘋果、華為、小米、OPPO”變成“蘋果、三星、小米、OPPO、vivo”五強争霸。
龍頭們競争之外，中興、魅族、酷派等老牌也卷土重來。
中興2021年全年出貨量超1億部，同比增長60%；魅族在9月10号宣布旗下品牌魅藍回歸，并釋出30+款新品亮相；曾經的國産四大巨頭中的酷派也以千元機正式回歸。
在暗潮湧動的手機紅海裡，2021年手機形态和品牌還發生了什麼變化？2022年又有怎麼樣的趨勢與發展？《财經故事荟》将從手機形态、品牌位次、行業挑戰三個角度，試圖勾勒全貌。
多攝風暫緩，拍照難突破，折疊屏潮湧
2021年，手機在形态呈現兩大趨勢：多攝速度變緩、折疊屏漸成風潮。
随着手機攝影的應用場景越來越多，單一鏡頭難以滿足使用者的拍照需求，且拍照效果的提升，作為手機賣點，易被使用者感覺、青睐，而手機攝像頭個數從單攝到雙攝再向多攝發展，也是2017-2020年手機形态變化的主旋律。
2017年，手機多攝滲透率為0，而到了2020年末，智能手機後置多攝滲透率已經達到了78%，也就意味着，10部當中有接近8部後置有3個以上攝像頭。
目前單部智能手機攝像頭數量平均為4.3個，根據Frost&Sullivan資料顯示，到2024年平均單部手機攝像頭數量為4.9個，攝像頭數量增長已近天花闆。
攝像頭數量逼近上限，手機拍照功能的大幅提升難上加難後，手機廠商們發現了另一個易被消費者感覺且接受的創新——折疊屏首當其沖。
2021年，折疊屏手機嶄露頭角，用“三星加碼、華為發力、小米OPPO入局，榮耀異軍突起”來形容最為貼切，各大手機廠商紛紛釋出折疊屏新機搶占市場，2021年，也被稱為折疊屏量産元年。
從出貨量資料來看，折疊屏手機放量明顯，市場研究機構Counterpoint的資料顯示，2021年折疊屏手機全球出貨量達到900萬部，占全球智能手機出貨量（14億部）的0.63%；對比2020年，全球折疊屏手機出貨量大約隻有194.7萬部，隻占智能手機整體出貨量的0.15%。
進入2022年，折疊屏的開端沒有令人失望，榮耀釋出1月中旬釋出le 9999元的折疊屏手機Magic V（12GB/256GB售價9999元），目前手機廠商中，僅剩蘋果和vivo看似按兵不動。
但事實上，蘋果已經開始招兵買馬，早在2021年5月，就公布了最新入圍的37家供應商名單，其中中國大陸的企業有11家，這11家企業中有2家（精研科技、富馳高）是涉足金屬粉末注射成型工藝（MIM）。
MIM是一種将粉末冶金與塑膠成型工藝相結合的新型制造技術技術，是折疊屏必須使用的鉸鍊的關鍵技術，而鉸鍊是折疊屏手機的成本大頭，IT之家的成本拆解發現，鉸鍊成本可以占到終端零售價的10%左右。
▲畫圈部分為折疊屏手機的鉸鍊，主要技術是MIN
天風證券研究員郭明錤曾提出，在消費電子界，蘋果是創新的風向标，小米是産品推廣的關鍵。
有消息稱，蘋果将于明年推出折疊屏産品，可以預判，當蘋果推出折疊産品之時，或是折疊手機真正走向主流化的起點。
随着OPPO FindN的推出，折疊屏手機真正兼顧了高質和低價，如今這款手機價格下探至8000元以下，折疊屏手機也逐漸邁過了“價格昂貴”這一主流化最大障礙。而小米，則将折疊屏手機的價格下探至7000元以下。
是以，随着各大品牌的新機型推出以及價格的持續下探，研究機構Counterpoint樂觀預測，2022年全球市場折疊屏智能手機銷量有望達1830萬部，同比增長103.33%；到2025年全球折疊屏智能手機銷量有望達5740萬部，4年複合增長率達到58.92%。
折疊手機爆發的原因有二：一是于使用者而言，突破螢幕尺寸的限制，滿足更豐富的适用場景的需求，解決了螢幕尺寸與單手操作便利性及便攜性之間的沖突；二是于手機廠商而言，折疊屏是除了手機鏡頭向多攝發展以外，少有的能被消費者及時感覺的創新，有助于拉動換機風潮。
目前，折疊屏手機尚未大規模爆發，表面原因是受制于價格居高不下，深度原因在于供應鍊——看似簡單的翻折，卻需要AMOLED柔性屏、柔性蓋闆、鉸鍊等上遊廠商的技術和産能配合，門檻不低。
同樣以鉸鍊舉例，榮耀Magic V的鉸鍊設計由兩百多個零件組成，對立體組裝精度的要求達到了0.01mm級别，使得生産成本高昂，産能難以快速突破。
唯有解決上述痛點，才是折疊屏真正從品牌紮堆，走向大衆普及的臨界點，2022年，一個确定的趨勢是，折疊屏主流化的沖鋒号角已經響起。
出海破浪，位次反轉
在品牌端，傳音和榮耀是2021年最耀眼的兩顆星，并非是他們的整體銷量居首，而是突破力最強，前者對應國際市場；後者對應國内市場。
根據Canalys釋出的全球智能手機出貨量顯示，前五名是“蘋果、三星、小米、OPPO、vivo”，第六名擠進一個新面孔——傳音，其母公司為傳音控股集團，旗下包括TECNO、Itel、Infinix三個品牌。
傳音成立于2006年，不被主流大衆所識，是因其手機産品繞開中國紅海，聚焦出海，憑借三個子品牌，以低價（平均單價不到人民币200元）和功能（專為非洲人設計的拍照、防水等技術），打敗三星、諾基亞，成就“非洲手機之王”。
通過在非洲60個國家的密集地推，傳音已在非洲拿下超過50%的市場佔有率；2021年上半年，傳音以9600萬部的手機出貨量連續4年蟬聯非洲手機市場第一，是名副其實的隐形龍頭。相比錨定歐美等發達國家，傳音錨定非洲降維打擊，勝算更高。
傳音之外，其他品牌也在順勢而為，OPPO也以品牌矩陣，快速出擊全球化：
OPPO的子品牌realme于2018年5月在印度正式釋出，成立三年增長勢頭頗為迅猛，Counterpoint資料顯示，2021年realme以14%的市占率印度排名第四；OPPO旗下另一獨立品牌一加出擊印度中高端市場，Counterpoint資料顯示其在印度中高端市場市占率約27%，一加、Realme、OPPO累計共占印度32.8%的市場佔有率。
除了印度市場，realme在其他市場表現同樣突出：菲律賓位居第1，捷克、希臘等手機市場佔有率進入前4，俄羅斯市場排名第3。
預判2022年，新興市場國家仍處于“功能機向智能機切換”的更新風潮中，發達國家5G建設如火如荼，5G換機潮又将帶來新的機會，全球市場新一輪厮殺已經全面展開，國産品牌也在加速奔跑。
将目光從品牌出海聚焦至國内市場的争奪，榮耀在2021年下半年強勢複出。
華為在2020年11月剝離榮耀後，榮耀的市占率曾經一路下行，從2020年第三季度的14%，下滑至2021年第一季度的5%。
到了第三季度，憑借1420萬台的出貨量，榮耀市占率達到18.3%%，超越vivo和OPPO，在國内排名第三，演繹了一場史無前例的V字大反轉；2021年全年榮耀出貨量為0.4億台，成為國内排名第四的智能手機出貨廠商。
榮耀三四季度的逆襲，是管道、産品的兩端共同發力：
在管道端，榮耀走經銷商分級合作，在大中小城市廣泛鋪開：一則雖然榮耀華為已分家，但線下華為與榮耀在很多地方共用管道；二則榮耀華為分家之時，榮耀收購方中有多個線下管道商，利益深度捆綁，因而榮耀快速完成了線下管道的建構。
在産品端，榮耀陸續釋出了三個關鍵産品：2021年6月釋出的榮耀50系列，8月釋出榮耀Magic3系列，10月先後釋出榮耀Play5活力版、榮耀X30i和榮耀X30Max，釋出的新機定價在2000-3000元之間，有助于榮耀保持優勢。
2000-3000元機型是榮耀的優勢價位，在衆多品牌中，保持了最高或第二的市場佔有率，新款機型定位明确，加強該價位優勢。
看向未來，即使危機四伏，榮耀依舊充滿希望，線下管道還有足夠多的下沉空間；海外、線上管道、高端市場，這三條路徑上，還有很高的天花闆：
在海外管道上，榮耀50在馬來西亞、歐洲、非洲等多個市場同步釋出，密集亮相；線上管道尚未發力，榮耀獨立之初的核心任務是穩定線下管道，待缺芯緩解，榮耀線上還有很大的發力空間；在高端市場上，嘗試折疊屏等，向中高端發起攻堅戰。
是以，國産手機品牌如不知停歇的猛獸，進行一場沒有終點的市場争奪長征，正在國内外兩頭發起猛攻、高低端全面布局。
缺芯之痛，奮力自研
手機行業缺芯風波的浪潮從2020年底開始，2021年一整年愈演愈烈。
晶片高度依賴于全球産業鍊。缺芯導火線是中美貿易戰，随後因為疫情加劇等引發晶片供應鍊停工、産能下降，導緻本來就很緊張的晶片供應雪上加霜，進而引發了管道商惡意囤貨，加劇了晶片行業的供應短缺和價格上漲。
出貨量變少、價格上漲、傳遞周期延長，都是2021年缺芯在手機領域的表現。
華為首當其沖，因受制裁，處理器晶片生産和出貨嚴重受限，全球市場佔有率從2020年的第三降至2021年的第七，導緻華為手機一機難求，使用者嗷嗷待哺。
三星作為全球最大的智能手機制造商，也受晶片短缺波及，第二季度手機出貨量較上一季度減少了20%。
蘋果在2021年7月的财報會上透露，晶片緊缺在2021Q3蔓延至手機業務，三季度産能限制，較二季度進一步加劇。
小米20221年3月在印度推出的旗艦機Redmi Note 10，價格約161美元，但到了7月份，由于産能緊缺，零售價已經漲到了174美元，上漲了約8%；同時，小米4月份在印度推出的小米11 Ultra，也因為缺芯一直延遲到7月才上市。
中國信通院院長餘曉晖披露說，缺芯導緻手機晶片的供貨周期從3個月延長到12個月，而拖延9個月的極端情況，主要影響話語權偏弱的手機小廠。
通常來說，手機廠商擷取晶片的方式有三種：直接購買晶片，買IP造晶片，自研晶片。
買晶片即從聯發科、高通等晶片廠商購買晶片，優點是不需要投入大批研發費用，缺點是不能滿足特殊需求且容易被卡脖子。
買IP造晶片是指在晶片中搭載預先設計、驗證好的功能子產品，晶片設計公司再通過類似搭積木的方式購買IP，實作某個特定功能，可以了解為晶片半成品，優點是縮短了晶片開發時間，節省基礎架構方面的研發費用，但事實上，這種方式依然需要交由合作廠商制造封測，同樣難逃卡脖子的困境。
自研晶片顧名思義，就是投入大量人力物力進行晶片自研。
經曆了華為晶片壓制之痛、缺芯之難，沒有核心技術就沒有未來，國内的手機廠商們，紛紛舉起造芯的大旗，在2021年陸續嘗試推出自研晶片。
小米在2021年12月上線的小米12 Pro，搭載了首款自研快充晶片“澎湃P1”。
OPPO在2021年12月14日推出首個自研晶片馬裡亞納MariSilicon X，在能耗比、拍照HDR、影像的AI處理、傳感器的定制上實作了突破，這款晶片将搭載在今年釋出的Find X4上。
vivo在2021年9月份自研推出了V1影像晶片，專門用于處理手機拍照和視訊等影像功能。
華為是最早走上造芯之路的企業，在2004年10月成立了海思半導體有限公司，先後推出了麒麟、巴龍、淩霄、鲲鵬以及晟騰等多款晶片；在受到美國制裁後，華為加速了晶片自研的步伐，12月末，華為歐洲高管透露華為上海的研發中心已經開始研究5G晶片的整套方案，預計最快将在2023年研發成功後搭載新旗艦手機産品，正式突破美國制裁。
榮耀CEO趙明則表示，已經可以推出電源管理的晶片，或者藍牙、Wi-Fi晶片。不過，“短期内我們沒有做基帶晶片或SoC晶片的計劃”，趙明認為，榮耀可以基于自身的研發能力，對供應商晶片硬體底層能力進行着優化，“可以讓組合能效發揮得更好”。
一部手機由很多個晶片構成，自研晶片非一蹴而就，必須下定決定且持續投入，因為這是一場長期戰役，國内手機廠商上攻晶片前路尚遠。
2022年，手機市場的競争隻會更加白熱化：高端是主流品牌的必争之地，折疊屏是高端化的突圍必選項，它将成為擾動智能手機創新的一江春水；品牌出海也是争奪的焦點，利用國内的供應鍊、品牌、價格優勢征戰新藍海；自研晶片乃大勢所趨，把握核心技術，突破層層屏障，完善産業鍊，即使步步驚心也要扛下去。