2021年中國智能機SoC市場排名：聯發科/高通穩居前二

集微網消息 2021年已然結束，根據CINNO Research的資料顯示，2021年中國智能手機SoC市場終端銷量為3.14億顆，同比增長3%。當中，聯發科和高通分别以1.1億顆和1.06億顆終端銷量位居第一和第二位，聯發科成為了2021年中國智能手機SoC王者。

相較與2020年華為海思，高通，聯發科的“三足鼎立”格局，2021年逐漸呈現出聯發科，高通，蘋果的”兩超，一強“競争格局。受禁令影響，海思晶片2021年銷量僅為3千萬顆，同比下降了68.6%，其退出的市場佔有率被聯發科、高通、蘋果所瓜分。

近年來，消費市場對智能手機的狂熱追求催生了大衆對智能手機晶片的大量需求，智能手機晶片組出貨量逐年遞增。其中，聯發科定位中低端市場，市場佔有率穩步增長；高通緊随其後，骁龍晶片逐漸疊代，滿足大衆需求。展銳通過拓展客戶群體也實作了市場佔有率增長。

智能手機的性能是消費者重要的需求點，智能手機晶片是確定智能手機性能的核心硬體。未來，智能手機晶片市場熱度将持續高漲，一路領跑的聯發科能否在高端市場進一步向高通發起挑戰，值得期待。

除了智能手機外，SoC在TWS耳機、智能音箱、掃地機器人等領域均有廣泛應用。

從市場應用看， 國産SoC企業在各個細分行業已經形成了一定競争力。

海思和展銳之後，瑞芯微、晶晨股份、全志科技、北京君正基本處于國産SoC企業第二梯隊，其中瑞芯微研發實力較強，産品應用于平闆電腦、Chromebook、機頂盒、安防領域等；晶晨股份獲得小米和TCL入股，是國内智能電視SoC龍頭；全志科技在掃地機器人領域有較強競争力，基于RISC-V指令集也推出了一系列産品，但整體應用場景更為分散。（校對|Value）