1 月 19 日消息，高通公司宣布，公司與沃達豐公司和泰雷茲合作，全球首次示範采用 iSIM 新技術的智能手機。
該技術最大的特點就是，允許将 SIM 卡的功能合并到裝置的主處理器中。
高通進行技術示範使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載骁龍 888 5G 晶片。高通表示，該技術的商業化，可以在許多使用 iSIM 連接配接到移動服務的新裝置中推出。
沃達豐首席商務官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 與我們的遠端管理平台相結合，是朝着這個方向邁出的重要一步，它允許在沒有實體 SIM 或專用晶片的情況下連接配接裝置，進而實作與許多對象的連接配接。”
iSIM 符合 GSMA 規範，并允許增加記憶體容量、增強性能和更高的系統內建度。Arm 表示，比起 eSIM，iSIM 可以節省 98% 的電路闆占用，簡化 PCB 設計，并降低 70% 的功耗。坐擁各種優勢，iSIM 不僅是智能手機的未來，更是物聯網與通訊行業的未來。
簡單來說，iSIM 卡技術具有以下優勢：
此前的 eSIM 卡需要單獨的晶片，随着 iSIM引入，不再需要單獨的晶片。
将 SIM 功能與 GPU、CPU 和數據機等其他關鍵功能一起整合到裝置的主晶片組中，将釋放先前SIM部分占用的空間來簡化和增強裝置設計和性能，節省了手機寸土寸金的内部空間。
由于手機不再需要SIM卡槽，是以手機機身在設計一體性上也得到了增強，也便于直接增強手機的防塵防水效果。
允許營運商利用現有的 eSIM 基礎設施進行遠端 SIM 配置，目前大家比較熟悉的eSIM技術能夠直接沿用至iSIM中，營運商方面不需要進行額外的技術疊代。
并且，iSIM技術由于完成被內建到了手機處理器内部，這也使得以前無法内置 SIM 功能的裝置也将具備無線通信功能，這有利于将移動體驗帶到筆記本電腦、平闆電腦、虛拟現實平台、物聯網裝置、可穿戴裝置等，促進未來物聯網、IoT領域的融合和發展。
實際上，早在兩三年前的在MWC19上海展中，高通就帶來了“iSIM卡”技術示範。當時展會上示範的是高通骁龍移動平台（如骁龍855）可以用內建的安全子產品直接“模拟”SIM卡特有的加密、鑒權和存儲功能，。相當于把SIM卡虛拟進了處理器内部，完全無需額外的硬體成本和空間占用，屬于純軟體的解決方案。
而這一次，高通在骁龍888移動平台的手機上直接完成了軟硬體方案的全部示範過程，這意味着這項技術已經具備了更高的成熟度和可用性。
目前，高通并沒有公布iSIM卡技術的正式商用時間表。即便如此，該項技術在未來的應用前景還是很值得期待的。
不過，回過頭來看這項技術在未來的發展。除了本身在軟硬體方案的成熟度之外，更重要的一個問題可能還是營運商的支援。
衆所周知，目前跟iSIM方案類似的還有eSIM技術。比如蘋果在2018年的iPhone上就采用了單實體卡槽+eSIM的方式構成的雙卡方案。目前，全球已有100多家營運商提供eSIM服務，2020年10月19日，工信部同意中國電信、中國移動開展物聯網等領域eSIM技術應用服務。
不過在中國，在推廣eSIM技術上幾大營運商目前熱情并不高。目前大陸還沒有針對智能手機的eSIM技術的商用，隻有一些智能手表這樣的裝置才能開通eSIM業務。
這主要還是跟營運商自身的利益有關。eSIM普及後，使用者将可以在裝置上針對多個營運商進行随意切換，這就導緻各大營運商對eSIM的态度十分消極，畢竟eSIM會大幅削弱營運商對于使用者的控制權。
iSIM技術同樣也面臨這些問題，而如果沒有營運商層面的推動和支援，這項技術恐怕也很難得到大範圍的應用。
随着市場環境和國家政策的變化，iSIM技術依然具備很大的應用潛力。未來，你的手機的這個卡槽和開孔遲早要被“幹掉”。