1 月 19 日消息，高通公司宣布，公司与沃达丰公司和泰雷兹合作，全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机。
该技术最大的特点就是，允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。
高通进行技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示，该技术的商业化，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。
沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步，它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备，从而实现与许多对象的连接。”
iSIM 符合 GSMA 规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。Arm 表示，比起 eSIM，iSIM 可以节省 98% 的电路板占用，简化 PCB 设计，并降低 70% 的功耗。坐拥各种优势，iSIM 不仅是智能手机的未来，更是物联网与通讯行业的未来。
简单来说，iSIM 卡技术具有以下优势：
此前的 eSIM 卡需要单独的芯片，随着 iSIM引入，不再需要单独的芯片。
将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中，将释放先前SIM部分占用的空间来简化和增强设备设计和性能，节省了手机寸土寸金的内部空间。
由于手机不再需要SIM卡槽，所以手机机身在设计一体性上也得到了增强，也便于直接增强手机的防尘防水效果。
允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置，当前大家比较熟悉的eSIM技术能够直接沿用至iSIM中，运营商方面不需要进行额外的技术迭代。
并且，iSIM技术由于完成被集成到了手机处理器内部，这也使得以前无法内置 SIM 功能的设备也将具备无线通信功能，这有利于将移动体验带到笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等，促进未来物联网、IoT领域的融合和发展。
实际上，早在两三年前的在MWC19上海展中，高通就带来了“iSIM卡”技术演示。当时展会上演示的是高通骁龙移动平台（如骁龙855）可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能，。相当于把SIM卡虚拟进了处理器内部，完全无需额外的硬件成本和空间占用，属于纯软件的解决方案。
而这一次，高通在骁龙888移动平台的手机上直接完成了软硬件方案的全部演示过程，这意味着这项技术已经具备了更高的成熟度和可用性。
目前，高通并没有公布iSIM卡技术的正式商用时间表。即便如此，该项技术在未来的应用前景还是很值得期待的。
不过，回过头来看这项技术在未来的发展。除了本身在软硬件方案的成熟度之外，更重要的一个问题可能还是运营商的支持。
众所周知，目前跟iSIM方案类似的还有eSIM技术。比如苹果在2018年的iPhone上就采用了单实体卡槽+eSIM的方式构成的双卡方案。目前，全球已有100多家运营商提供eSIM服务，2020年10月19日，工信部同意中国电信、中国移动开展物联网等领域eSIM技术应用服务。
不过在中国，在推广eSIM技术上几大运营商目前热情并不高。目前大陆还没有针对智能手机的eSIM技术的商用，只有一些智能手表这样的设备才能开通eSIM业务。
这主要还是跟运营商自身的利益有关。eSIM普及后，用户将可以在设备上针对多个运营商进行随意切换，这就导致各大运营商对eSIM的态度十分消极，毕竟eSIM会大幅削弱运营商对于用户的控制权。
iSIM技术同样也面临这些问题，而如果没有运营商层面的推动和支持，这项技术恐怕也很难得到大范围的应用。
随着市场环境和国家政策的变化，iSIM技术依然具备很大的应用潜力。未来，你的手机的这个卡槽和开孔迟早要被“干掉”。