加入4納米“戰場”，蘋果更新手機造芯“三國殺”

南方财經全媒體記者江月 報道在手機SoC晶片上，蘋果正與高通、聯發科上演“三國殺”。繼去年12月高通、聯發科相繼“搶灘”4納米工藝後，蘋果或将在今年跟上步伐，但需要為此付出更高代價。

1月17日傳出消息，蘋果用于下一代iPhone的A16處理器已完成設計定案，或将使用4納米工藝。消息稱，蘋果標明中國台灣的晶圓代工廠台積電接手這一高難度産品，而且為了争奪産能接受了後者的漲價要求。

4納米工藝之争

SoC晶片全稱是System on a Chip，即單片系統，是一種将處理器、存儲器、模拟晶片等集為一體的晶片，對于手機制造商而言頗有“交鑰匙”的功能。換言之，目前的智能手機性能極大程度依賴于SoC晶片的技術高低。4納米的晶片，被市場認為是手機廠商争奪市場佔有率的一大“法寶”。

在蘋果于去年9月推出最新一代的iPhone 13系列時，4納米的手機SoC還沒有問世。但随後在12月，高通和聯發科争先恐後地向市場正式推出了它們使用4納米先進制程的最新一代手機SoC，分别命名為“骁龍8 Gen1”和“天玑9000”。

這意味着，今年市面上将先出現一批搭載4納米晶片的手機，和iPhone 13系列或将展開市場争奪，而前者有可能将想嘗鮮新技術的消費者挖走。

為了保住市場，蘋果真的要努力了。若A16果然将4納米工藝付諸于現實，或可以挽留消費者等待下一次新品釋出會。

4納米到底帶來了什麼改變，為何市場如何追捧最先進制程的晶片呢？從市場測評方對高通、聯發科的兩代産品比較中，可以找到答案。高通和聯發科的上一代最高規格晶片都使用5納米制程工藝，然而最新的4納米晶片将提供更好的功耗管理和溫度控制，全方位地提升在通信、拍照、AI、遊戲、音頻、安全等諸多方面的表現。

其實，保持在SoC晶片上的領先地位，可以說是蘋果常年以來的制勝法寶之一。由于一次次領先市場使用最先進晶片制程，iPhone每經推出，就會被追求性能提升的消費者熱捧。

市場調研機構Counterpoint的資料顯示，從2018年第四季度至2021年第三季度，蘋果幾乎在每個季度（除了2020年第四季度和2021年第二季度）都是僅次于南韓三星的全球第二大手機制造商，比小米、Vivo、OPPO等品牌占據更大的市場佔有率。

蘋果将全面造芯？

成立于 1976 年、至今已有46年消費電子設計從業史的蘋果，正在晶片設計的道路上狂奔。除了正和高通、聯發科在SoC上形成競争和比較，近期有傳聞指出，蘋果正打算自研基帶晶片、進一步減少對高通公司的依賴。

高通公司是基帶晶片行業的一大龍頭，為整個iPhone 13系列生産基帶部件。然而在去年下半年，高通公司在公開場合表示，預計兩年後将隻取得iPhone基帶的20%訂單。這令市場進一步相信，蘋果公司是打算以自研晶片取代從第三方的采購。

蘋果在消費電子市場上可謂是一個創新者，除了擅長開發新穎的消費電子，也在近年來不斷拓展在産業鍊上的覆寫面。傳統上，消費電子公司和晶片設計公司構成上下遊的供需關系，但蘋果卻越來越傾向于包攬設計終端和設計晶片為一體。這令其一步步結束和晶片設計大廠的合作關系，轉而成為它們的“對手”。

早年，蘋果公司也許被視為是電腦公司、手機公司的競争對手，然而如今，蘋果公司在手機SoC上與高通、聯發科競争，在電腦CPU和GPU上和英特爾、英偉達、AMD競争，還将在更多種類的晶片上搶奪人才和技術。

圍繞晶片設計，近期市場的“人才大戰”也在進行中。1 月6日，蘋果原M1晶片設計總監Jeff Wilcox宣布将離開蘋果，前往英特爾擔任研究員和設計工程組的首席技術官，專注于用戶端SoC架構。