投資人的錢，正湧向頭部企業。頭部公司的錢，将讓尾部企業簽下賣身契約。
”
作者 | 包永剛
編輯 | 王亞峰
繼晶片的掐脖子技術成為全民的關注焦點之後，2021年，晶片投資也成為了全民讨論的話題，重倉半導體的諾安基金經理蔡嵩松一度被捧為明星基金經理。二級市場的火熱，直接反應出了國内半導體投資的熱度。
雲岫資本整理的資料顯示，2019年國内半導體行業投資金額在為300億元，2020年猛增至1400億元，創下曆史記錄，2021年全年預計會達到1500億元。
國内半導體投資火熱的背後，不僅誕生了幾家千億市值的中國晶片公司，也出現了數十家一年融資5億元的晶片初創公司，給中國晶片，特别是國産高端晶片的發展注入了動力。
但與此同時，資本熱潮也在加速中國晶片産業的并購潮的到來。
一位國産CPU行業的高管認為：“在産業鍊裡，絕大多數晶片公司都會死掉，被并購是最好的命運。”
這種判斷是否經得起推敲？雨露均沾的晶片資本市場，何時進入馬太效應？并購潮會以什麼樣的方式出現？
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殘酷降臨前夜：晶片千億投資，
上市公司萬億市值
國内半導體的發展和投資經曆了幾次浪潮，最近一輪的大規模投資始于2014年千億規模的國家內建電路産業投資基金（簡稱大基金）的成立。在大基金的帶動下，國内半導體投資的總額持續增加。後來，由于美國對中興和華為的制裁，加上提升國産晶片自主化率的需求，進一步刺激了資本對以晶片為代表的國内硬科技公司的關注。
但遇上了2018年的資本新規，一級市場的募資額和投資額都大幅下降，導緻了國内晶片投資的總額出現下降，到2020年才再次開始增長。雲岫資本合夥人兼首席技術官趙占祥認為：“2019年開闆的科創闆帶領一級市場走出寒冬，2020年以及2021年科創闆的表現也都非常好。”
科創闆的設立，是為落實創新驅動和科技強國戰略、推動經濟高品質發展、支援上海國際金融中心和科技創新中心建設的重大改革舉措。2019年7月22日，科創闆開闆，首批挂牌上市的25家公司中，就有5家晶片公司。
到2021年7月22日科創闆開闆兩周年之際，科創闆受理了91家半導體産業鍊公司的上市申請，其中有32家公司挂牌交易，已經上市的32家公司總市值約1.25萬億元，其中約19家企業市值超百億，中芯國際、華潤微、中微公司三家企業市值超千億。
華登國際副總裁蘇東說，“5-10年前，國内很難看到年收入超過10億美金的晶片公司，2021年很多晶片上市公司都達到了這個水準。”
此後，又有數家晶片公司在科創闆上市。金融資料和分析工具服務商Wind截至2021年11月29日的資料顯示，科創闆上市公司數量有362家，其中有56家半導體公司。
同樣值得關注的是，科創闆市值十強中，半導體公司占據了半壁江山。Wind資料顯示，科創闆十強公司市值占科創闆總市值的比例達到20.41%，科創闆半導體公司市值占科創闆總市值比例達到26.35%。
“2021年上半年，科創闆上市的晶片公司整體市值變化不大，甚至略有下降，下半年這些公司的市值飛速上漲，有的晶片裝置公司市值甚至漲了1倍，晶片設計公司市值也大漲。”趙占祥解釋，“造成這種變化的核心原因是席卷全球的缺芯潮。”
晶片行業是一個長周期，高投入的行業，科創闆讓投資人證明了投資晶片也能夠賺錢，但這是否能吸引資本的持續投入？
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馬太效應席卷：資本隻湧向
頭部晶片公司
“2021年國内半導體的投資金額和去年相比略有增加，2020年是1400億元，2021年預計在1500億元左右。但資金在向少數頭部項目聚集，比如需要高投入的半導體制造、IDM企業。”趙占祥指出，“雖然投資總金額相近，但2021年的投資案例數比2020年多了50%，2020年是400多家，2021年是600多家，核心原因是早期項目變多了，出現很多A輪、Pre-A輪的公司。”
蘇東認為，晶片的投資依然很熱。“2021年晶片的投資熱展現在兩個方面，一個是，很多上市公司的業績2021年至少增長50%甚至翻倍，可以證明晶片除了融資熱，晶片公司的業績也在二級市場裡反映出來。另一方面，大晶片的投資比較熱，從GPU，到ARM架構CPU，再到DPU。”
不過，小米集團産業投資部董事總經理王楠有不同的看法，他認為，“2021年晶片沒有自動駕駛熱，不管是從融資還是從商業化的進展角度。晶片2021年的投資主要是大的XPU上，比如GPU、DPU，資本在頭部公司聚集。”
統計資料顯示，自2020年7月1日至2021年11月28日累計融資額超過5億元人民币的少數大項目，占融資總項目數量的7%，融資額達到1,333億元，占項目總融資金額的59.6%（總項目融資額2,237億元）。
資本向頭部晶片公司以及大晶片公司聚集的邏輯也很簡單。大晶片和高端EDA公司實作盈利的周期很長，一般需要五年以上，這些公司獲得資本的青睐不一定是要自己能夠盈利，證明其商業化的成功，以及能夠給頂級客戶大量出貨或是有大規模的營收就足以吸引大量資本。
“接下來資金會持續投入，但會越來越向做得好的公司集中。隻是現在一下湧現十幾家GPU和EDA創業公司，這和當初的AI創業一樣，大晶片創業公司幾年以後肯定要交答卷，最後隻會剩下幾家。”趙占祥判斷。
實際上，資本向頭部公司聚集的效應已經開始顯現。比如，在GPU領域創業的壁仞科技，2021年3月宣布B輪融資時，成立僅一年多的壁仞累計融資已高達47億元，距離産品上市還是很長一段距離。在同一領域創業的摩爾線程2021年底宣布的A輪融資金額，也高達20億元。同樣想打造高性能GPU的沐曦內建電路，在去年8月也完成了10億元A輪融資。
雷峰網了解到，國内的GPU初創公司們能夠交答卷的時間大概是今年6月。
GPU創業公司在2021年吸引了足夠的關注和融資，DPU初創公司的融資也非常火熱，雲豹智能、中科馭數、大禹智芯也都獲得了資本的認可。
深創投深圳投資總部資訊科技組組長顧懷懷認為，“因為目前GPU、DPU面向的市場相對比較集中，基本是資料中心的客戶。現在晶片的定義很大部分由客戶的需求引導，這時候綁定一兩個雲端有影響力的客戶，在市場上勝出更有把握一些。”
趙占祥認為，未來中國半導體産業将呈現金字塔格局，将會有不到100家龍頭企業和上千家專精特新企業，聚焦于資料中心、智能汽車以及半導體制造三大領域。
但中國半導體行業協會的統計資料顯示，截至2021年12月，僅國内的晶片設計公司數量就有2810家，比2020年增加了26.7%。
這就意味着，如果中國半導體行業要形成金字塔格局，大部分晶片公司會在未來被并購或退出市場。
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吞噬小晶片公司的開始
“同一種晶片有七八家甚至十多家公司競争，到最後肯定會有落伍的公司，落伍的公司就會被頭部的公司收購，大概可以看到未來兩到三年國内就會出現并購。”蘇東同時表示。
“大量美國晶片設計公司，被頭部晶片公司以十幾億或是幾十億美金被并購。中國已經上市的晶片設計公司的規模越來越大，他們有足夠的股份和資金進行并購，國内也可能朝着美國的方向發展。”
顧懷懷從另一個角度分析，“從科創闆稽核的标準來看，第五套标準僅對市值有要求。但科創闆的流動性沒那麼好，大部分公司市值在100億以下，通過并購可以獲得比較高市值，這會促進科創闆上市的公司對其它小公司的并購。”
王楠持有不一樣的看法，他認為，中國人性格和美國人不同，并購在中國的難度很大。大家都不服輸，隻要帳面上有錢，或者還能融到錢，即使别人做得比我好，收購價格不錯，創始人可能也不會選擇被并購，尋找海外更合适的标的是個不錯的選擇。
趙占祥提到了并購時間點的重要性，他還舉了韋爾股份收購豪威的例子。“豪威選擇被并購時創始人已經76歲，公司經營也遇到一定問題，創始人因為年齡問題已經難以力挽狂瀾，就開始找買家，那是一個非常好的時間點。一開始找過君正、聞泰，最後韋爾操盤得當，成功‘蛇吞象’，變成如今2000億市值的巨頭。”
“未來國内半導體領域會發生很多并購整合，但大的并購也要看契機，不會那麼快出現，也不會那麼多。”趙占祥認為。
并購的發生，半導體的周期也非常重要。
“國内想發生大規模并購可能要市場引導，不然可能不會主動發生的。如果國内經曆了很慘痛半導體下行周期，會把很多公司算是‘洗’出去，‘洗’出去的過程中有一些産品和IP可以用。”王楠說，“有一些行業非常容易做并購，比如說電源領域，還有EDA平台公司并購各種點工具公司。”
電源管理IC公司矽力傑就是一個典型的例子，2016年，矽力傑收購了美信智慧電表及能源監控部門及恩智浦AC LED照明驅動IC部門，2019年，又并購了新捷電子的無線充電相關業務，不斷拓展業務範疇。
身處電源管理領域的一位CEO也說，“優秀的公司更多都是并購形成，中國接下來一定會有大量并購。如果十年後已經沒有我們公司，說明并購潮已經提前完成。”
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寫在最後
全球半導體産業的發展史，其實也是一部并購史，并購一直伴随着半導體産業的發展。
最近幾年，英特爾、英偉達、AMD等全球晶片巨頭們也在大手筆并購。随着國内半導體産業的發展，加上在賺錢效應下，晶片上市公司市值的持續增加，以及資本的不斷投入，國内也一定會出現晶片公司的并購潮。
隻是，到底是簡單的資本的力量推動并購的發生，還是需要半導體周期的助推，仍然是個未知數。
幾乎可以肯定的是，國内大部分的晶片公司，都将在未來5-10年間消失。
END