前幾年的世界晶片市場基本被行業龍頭所壟斷，PC端有Intel，手機端有高通。但從去年開始，這些行業龍頭開始遭到小弟們的挑戰，AMD讓使用者們大呼YES！而此前一蹶不振的聯發科，也在今年開始收割低端手機晶片的市場了。
7月23日，據IT之家消息，聯發科釋出了最新5G Soc天玑720。雖然也是采用7nm制程工藝，但天玑720主打的是低端市場，預計是比天玑800系列更便宜的入門級晶片。
根據目前的資訊顯示，天玑720內建了低功耗的5G數據機，八核心架構，其中包含兩顆主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A76大核心，GPU采用的則是Arm Mail-G57晶片。
雖然為入門級産品，但天玑720支援90Hz螢幕重新整理率，最高支援6400萬像素的攝像頭，而且支援AI相機功能。另外也搭載了LPDDR4X記憶體和UFS2.2閃存，讀取速度也能達到及格線。不過目前該晶片剛剛釋出，真實性能還不确定。
天玑720的釋出也意味着5G手機的入門門檻會進一步降低，因為聯發科的晶片價格低廉，目前幾款低價5G手機都是采用聯發科晶片，就連一向自産自銷的華為也在低端機上用上了天玑800。是以天玑720的釋出勢必會再一次吹響價格戰的号角。
當然，低端晶片出貨量再怎麼大也無法帶來大額利潤，低端産品的毛利率可能也無法支援聯發科健康發展。是以聯發科也沒有滿足低端市場的成功，據外媒報道，聯發科已經在着手準備天玑2000旗艦晶片的工作，預計在2021年第二季度釋出。
不過目前也隻是知道這款晶片會在性能上有所提升，而且采用5nm工藝。去年聯發科就已經推出過天玑1000作為旗艦處理器，但奈何聯發科此前的表現太令人失望，是以還沒有廠商采用這款晶片。隻有OPPO在Reno3上采用了低配版的天玑1000L，雖然當時來看這種行為比較冒險，但口碑還算穩定。
有了穩定的口碑，相信聯發科能在5G時代發展的更好。作為消費者我們也期待着市場能出現這樣的競争，不僅能促進行業發展，價格上也能比巨頭壟斷下更便宜。