2023 年的 iPhone 15 将首次全部搭載蘋果自研晶片

站長之家(ChinaZ.com) 1月10日消息:據供應鍊消息，蘋果明年推出的iPhone14将搭載三星4nm制程的高通5G資料機晶片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器。

而2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研晶片，其中5G晶片會采用台積電5nm制程，射頻IC采用台積電7nm制程，A17應用處理器将采用台積電3nm量産。

此前據日經亞洲報道，蘋果公司正在與台積電公司建立更緊密的合作關系，希望減少對高通的依賴，計劃從2023年起讓台積電生産 iPhone5G 基帶。

而高通首席财務官 Akash Palkhiwala 曾表示，預計蘋果在2023年出貨的 iPhone 機型裡，使用高通5G 數據機的比例僅為20%，暗示蘋果很快會大規模生産自研基帶晶片。2021年5月，天風國際分析師郭明錤也表示，蘋果自家的5G 基帶晶片可能會在2023年的 iPhone 機型中首次亮相。