【嘉勤點評】光弘科技發明的5G基站線路闆的副闆全闆面焊接工藝方案，通過載闆夾具以及副闆夾具對載闆和副闆進行分别固定，再利用載闆夾具與副闆夾具分離實作副闆平穩貼裝于載闆上，可以有效防止放置不平整對刷錫效果造成影響，并能夠提高5G基站線路闆生産過程中大型副闆的全闆面焊接效果。
集微網消息，目前，5G基站裝置中裝載的5G基站線路闆一般規格尺寸較大，并且由載闆以及貼附于載闆上的多個副闆組成。同時，5G基站線路闆的副闆規格一般設計較小，在生産過程中，副闆與載闆之間的貼裝難度小。
但是，随着5G技術的發展，5G基站線路闆在生産過程中，副闆規格大小逐漸增加至略小于載闆寬度，在這些大型副闆貼裝至載闆上時，就需要對大型副闆進行全闆面焊接。
在焊接過程中，由于大型副闆規格尺寸較大且重量大，刷錫貼裝時容易導緻副闆放置不平，使得錫膏産生不良，且易産生氣泡、虛焊等不良現象。為此，光弘科技在2021年3月5日申請了一項名為“5G基站線路闆的副闆全闆面焊接工藝及焊接治具結構”的發明專利（申請号：202110242647.5），申請人為惠州光弘科技股份有限公司。
根據該專利目前公開的相關資料，讓我們一起來看看這項技術方案吧。
如上圖，為該專利中發明的焊接治具的結構示意圖，該焊接治具結構主要包括用于放置載闆的載闆夾具1以及用于支撐副闆的副闆夾具2，副闆夾具上設定有穿設載闆夾具的多個支撐柱201。使用時，載闆治具疊合于副闆夾具上，并将載闆上開設有與支撐柱對應的避讓孔，載闆放置于載闆治具上後，副闆通過多個支撐柱懸空于載闆上。
其中，支撐柱頂部為階梯狀，利用階梯狀的結構實作支撐柱對副闆的支撐以及定位，進行副闆與載闆貼裝時，通過分離載闆夾具及副闆夾具，使得副闆随副闆夾具遠離載闆夾具而落入載闆上。實作5G基站線路闆的副闆與載闆之間焊接時，副闆平整放置于載闆上，保證兩者之間的貼裝效果，進而提升副闆與載闆之間焊接效果。
如上圖，為5G基站線路闆的副闆全闆面焊接工藝的流程圖，首先，将載闆夾具疊合至副闆夾具上，使多個支撐柱201穿過載闆夾具。其中為了便于載闆夾具與副闆夾具之間的疊合，副闆夾具在角部設定有與載闆夾具比對定位凸邊202，定位凸邊與載闆夾具的角部形狀比對，通過定位凸邊實作對載闆夾具的快速定位。
其次，将刷錫後載闆放置于載闆夾具，為了保證載闆與副闆之間的焊接效果，載闆夾具與副闆夾具中部均開設有镂空孔，利用镂空孔保證錫膏受熱以及線路闆的散熱，并将副闆固定于支撐柱上。
最後，通過使載闆夾具與副闆夾具分離，使副闆随支柱下降而貼裝至載闆的刷錫位置，對載闆以及副闆之間進行回流焊，使得載闆與副闆之間完成焊接。
以上就是光弘科技發明的5G基站線路闆的副闆全闆面焊接工藝，該方案通過載闆夾具以及副闆夾具對載闆和副闆進行分别固定，再利用載闆夾具與副闆夾具分離實作副闆平穩貼裝于載闆上，可以有效防止放置不平整對刷錫效果造成影響，并能夠提高5G基站線路闆生産過程中大型副闆的全闆面焊接效果。