iPhone 6 的模具延續了三代（6、7、8）
iPhone X 的圓弧邊框模具同樣延續了三代（X、XS、11Pro 系列）
而 iPhone 13 的窄劉海很可能還沒被大家看習慣，就要在下一代改成 “打孔屏” 設計。
最近多家外媒報道稱，iPhone14 系列将采用打孔屏設計。著名分析師郭明錤此前也表示 iPhone14 将放棄劉海設計，采用屏占比更高的螢幕挖孔。
不過，雖然關于 iPhone14 挖孔的爆料消息甚多，但不同媒體在外觀上給出了不同爆料。
據透露，有一種方案為 iPhone 14 系列隻在螢幕上保留一個圓形切口用于放置前置攝像頭，而之前用于服務 Face ID，在劉海中收納的衆多元器件，将被進一步內建或隐藏在螢幕之下。
不過，果子認為這個方案可能性不大，Face ID 的實作，依賴于環境光傳感器、距離感應器、紅外鏡頭、泛光感應元件 (flood camera) 以及點陣投影器。
如果按照這種方案隻保留一個前置鏡頭外露，就算蘋果再怎麼壓縮內建元器件，屏下占據的面積也不會小，這樣一來工藝難度高是一方面，
另一方面就是一定會對顯示效果造成影響，随之而來很可能就是精度降低，還不可避免的影響到頂部的螢幕顯示效果。
當然，也歡迎打臉，蘋果真的放大招，來一個不影響顯示效果的屏下 Face ID。
另一種方案，果子認為要相對合理，就是和華為 Mate 40 Pro 一樣的細長藥丸設計。
雖然還是很顯眼，但如果結合成本控制、工藝難度、美觀度等多方面，還要完美實作 Face ID 功能，這個方案是比較均衡的選擇。
此外，早期還有一種爆料稱，iPhone14 系列将采用感歎号設計，把其中一個元器件單獨拎在一旁。
但很明顯，這樣的不對稱設計會讓使用者時刻注意到 Face ID 模組。雖然蘋果近年來愈發放飛自我，但我認為這個設計采用的可能性不大。
最後關于 iPhone14 外觀爆料的方案，就是直接舍棄掉 Face ID，指紋重新回歸，像 iPad mini 6 那樣內建到開關鍵上。
這個方案符合疫情人人戴口罩的特殊使用環境。屏占比也能大幅提升。聽起來很美好對吧？但蘋果公司會這麼幹嗎？
百分之九十九不可能，如果 14 真這麼幹了，後面的 iPhone 還拿什麼更新？未來還長，牙膏要一點一點擠～
當然，以上方案都不是空穴來風，一家成熟的公司同時設計多個産品模具再正常不過。
也許蘋果公司先更新到感歎号設計的 iPhone，在更新到藥丸設計的 iPhone，然後更新到屏下 Face ID 的 iPhone，最後在變成指紋解鎖的 iPhone。
另外，雖然打孔屏看起來十拿九穩，但也不是所有 iPhone14 系列都會改設計。據了解，iPhone 14 系列大機率會砍掉小巧精緻的 mini，增加一款尺寸更大的 Max，
産品線就從原來的 iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max 調整成了 iPhone 14、iPhone 14 Max、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max。其中兩款帶 Max 字尾的為 6.7 英寸大屏，另外兩款為 6.1 英寸。
除此之外，iPhone 14 系列可能統一使用 USB-C 接口，充電速度也會有所提升。
iPhone14 Pro 将搭載 4nm 的 A16，相較上代 A15 性能提升約 50%，标準版可能仍使用 A15。
iPhone14 Pro 的鏡頭還将更新至 4800 萬像素，擁有 1/1.3 英寸感光面積，支援 8K 錄像，該模式下可以得到更清晰的成像效果。
兩個标準版相機則會延續 iPhone 13 Pro 的 IMX703 和 IMX772。
另外，普通版大機率不支援動态重新整理率，自适應重新整理率仍為 Pro 系獨占。
作為砍掉 mini 機型的彌補，蘋果将會在 2022 年帶來新款 iPhone SE。外觀上延續了 iPhone SE 2，螢幕為 4.7 英寸，搭載 A15 晶片，支援 5G，且仍為單攝像頭，其餘改動不大，預計售價為 400 美元，續航表現應該不太樂觀。
2022 款 MacBook Air 也有消息，據 Mark Gurman 透露，M2 晶片将在該機型上亮相，預計晶片規格為 8 核 CPU，9 核或 10 核 GPU，而 M1 晶片為 8 核 CPU 和 8 核 GPU 設計。
是以在沒有更新的制程工藝和更多的半導體面積時，M2 應該隻是例行更新。而根據蘋果 分析師 郭明祯的報告，新 MacBook Air 将提供更多顔色，類似于 24 英寸 iMac 的顔色。也有可能采用白色邊框和白色鍵盤。
Air 的價格應該和往年相比浮動不大，是 Mac 家族中較為親民和成本效益的機型，剪輯、修圖、便攜辦公都不在話下，适合新使用者入門。
新 Mac mini 也将搭載 M2 晶片。采用鋁制外殼的全新設計，頂部帶有類似有機玻璃的反射面。
另外，蘋果還将在今年推出新款 Mac Pro，但有兩種消息，一種是仍延續前代設計，搭載英特爾至強 W-3300 系列（IceLake-SP）處理器，Arm 和 X86 畢竟不同，是以蘋果此舉可能是想在全部轉向自研晶片過程中在緩一緩。
另一個消息則是新 Mac Pro 采用全新設計，體積更小，但擴充性有所下降，搭載自家自研晶片，這款用于 Mac Pro 工作站級别電腦上的晶片将配備 40 核 CPU 和 128 核 GPU，功耗和發熱也會好很多。
我們已經見識過蘋果 M 系晶片的厲害了，M1 Max 蘋果官方給的理論性是相當于 135w3080M，M1 Max 搭載了 10 核 CPU 和 32 核 GPU，是以新款 Mac Pro 的性能一定是非常強悍的。
iMac 也将迎來更新，據報道稱，2022 款 iMac 外觀更加輕薄，顔色依然多彩。尺寸更新至 27 英寸，大邊框小螢幕的一體機将一去不複返。
但關于螢幕材質有兩種說法，一種是 将 miniLED 顯示屏和 ProMotion 技術第一次帶到 iMac 上，另一種則是仍采用傳統 LCD 顯示屏，但亮度比起上代提升了 30-40%。
另外，iMac 将配備 16GB RAM 和 512GB SSD 存儲，一個 HDMI 端口、一個 SD 卡插槽和多個 USB-C/Thunderbolt 連接配接。搭載蘋果自研晶片。
根據蘋果在 2020 年 6 月公布的計劃，蘋果将會用兩年時間完成從英特爾處理到自研晶片的轉變，如今算來時間剛剛好，是以這些産品将有望在 WWDC 前亮相。
随着 Mac book Pro 加入了劉海屏，新 iPad Pro 也有可能難逃一劫。
據爆料，2022 款 iPad Pro 進一步提升屏占比，但會采用劉海設計。螢幕方面，采用雙層 OLED 螢幕，提升螢幕亮度、對比度的同時還進一步延長使用壽命。
新款 iPad Pro 還将采用類似 iPhone 13 Pro 的 “大号” 後攝模組，支援電影模式拍攝、微距拍攝、影院級防抖等 “Pro” 級功能。
關于 AirPods Pro 也有消息透露，蘋果計劃在 2022 年釋出新的 AirPods Pro。将重點關注健康追蹤和健身技術。
另外，二代 AirPods Pro 将采用更緊湊的設計，去除目前從 AirPods Pro 底部伸出的杆。這可能類似于亞馬遜 Echo 耳機，它采用無莖設計，完全圓形并位于使用者的耳朵内。
Apple Watch 方面。有知情人士透露 2022 年秋季釋出會上将帶來全新的三款設計，放棄數字表冠，加入體溫傳感器，實作額外的健康和健身追蹤等等，不過目前這些消息都隻是捕風捉影，感興趣的朋友還需要持續保持關注。
最近一段時間，關于各大科技公司進軍元宇宙的消息層出不窮。蘋果當然也有所準備。
根據顯示器分析師 Ross Young 分享的一份研究報告，蘋果将于 2022 年推出的混合現實頭顯将配備三個顯示器。顯示器的配置将包括兩個微型 OLED 顯示器和一個 AMOLED 面闆。
其中的微型 OLED 顯示器有可能是索尼專門為蘋果開發。根據之前索尼展示的一款每英寸 4000 像素的 4K 顯示屏來看，蘋果有可能采用索尼的相關技術，專門用于 VR/AR 頭顯。
另外，根據彭博社記者 Mark Gurman 的消息，蘋果首個 VR/AR 裝置将在今年的 WWDC ，搭載 M2 晶片，以及專為該裝置設計的 rOS 作業系統。
果子最感興趣的就是這款裝置了，期待能夠帶來不一樣的體驗。
在 2022 年的的一個交易日，蘋果市值漲了 2.5%，突破 3 萬億美元大關，而這些數字背後的支撐，正是這些凝聚着蘋果品牌理念和無數匠心工程師打造的一個又一個産品。
從最開始的 iPhone，到後面延申出的 iPad、AirPods、Apple Watch，使用者體驗至上的堡壘愈發雄偉，蘋果也成為了 GDP 超過 187 個國家的巨無霸型公司。
但同時，高額的市值也掩蓋不了不少人吐槽蘋果沒有創新、審美倒退、價格高昂等等。蘋果能否在未來的市場争奪戰中保持優勢嗎？
無論如何，我相信有一條真理永遠不變，那就是做好手中的産品，用心服務好使用者，隻有這樣，才能賺取金錢與口碑。