【手機中國新聞】1月7日上午，榮耀官方再次為旗下首款折疊屏手機Magic V預熱，官方宣布，新機将搭載全新一代骁龍8移動平台，實力不折不扣，性能一部到位。
榮耀Magic V搭載全新一代骁龍8移動平台
去年12月1日，高通正式釋出新一代手機移動平台骁龍8 Gen1（全新一代骁龍8移動平台），該産品亮相後，許多手機廠商先後宣布旗下新品将搭載全新一代骁龍8移動平台。作為高通的新品，全新一代骁龍8移動平台在多方面進行了更新，采用全球領先的4nm工藝制造以及“1+3+4”結構，性能提升20%，功耗降低30%，并且還搭載了最新的骁龍X655G數據機，是目前應用于5G蜂窩網絡最先進的消費級産品。
全新一代骁龍8移動平台
除了性能方面選擇了全新一代骁龍8移動平台，根據此前榮耀官方放出的預熱内容來看，榮耀Magic V的背面采用了兩大一小的三攝設計，兩枚體積較大的鏡頭夾着體積較小的鏡頭。
此前，榮耀CEO趙明曾介紹Magic V将是“結構最為完整，最好的折疊屏手機”，新機将在1月10日晚上舉行旗艦新品釋出會上登場，有興趣的朋友可以關注手機中國，我們将持續為大家帶來報道。