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博達微與芯禾宣布達成全方位的戰略合作

為了更好地支援和加速中國本土半導體代工廠的先進工藝線量産,全球唯一提供完整半導體邏輯器件模型EDA工具、半導體器件高速量測系統及模組化,PDK工程服務一站式方案的本土EDA公司--博達微科技, 攜手全球領先的射頻EDA軟體、無源器件IPD和系統級封裝SiP及工程服務提供商--芯禾科技,正式宣布在半導體參數化測試、邏輯、模拟、射頻器件模組化和PDK工程服務領域進行全方位的戰略合作。兩家公司完全互補的EDA軟體和工程服務内容将為中國領先的半導體代工廠和設計公司提供一站式的完整模型和PDK解決方案,雙方的緊密合作将大幅縮短模型和PDK的研發周期,加速工藝量産,并實作此領域的從工具到服務的完全國産化。 

博達微與芯禾宣布達成全方位的戰略合作

李嚴峰

博達微科技董事長兼CEO

博達微的高速測試産品、EDA工具和工程服務為幾乎國内所有新12寸工藝線服務着,我們擅長提供完整的邏輯工藝測試晶片設計、參數化測試、器件模組化和PDK建設,随着foundry工藝的日益複雜和多元化,我們迫切需要加強無源器件特别是射頻無源器件的能力,芯禾科技的EDA工具集和工程服務完美的補充了我們的方案, 其EM仿真、無源器件PDK抽取工具、無源器件PDK 驗證工具及相關服務都在先進工藝節點完成了驗證,雙方的合作将完美地滿足從有源到無源,從邏輯到射頻的完整模型及PDK需求。

博達微與芯禾宣布達成全方位的戰略合作

淩峰博士

芯禾科技董事長兼CEO

芯禾科技憑借其強大的EDA軟體工具集、飛速拓展的內建無源器件(IPD)IP庫和始終與客戶最新需求同步的宗旨,建立了一個衆多半導體代工廠和設計公司參與的生态系統。此次和博達微的戰略合作進一步充實了此生态系統,将為我們彼此的客戶提供覆寫從有源到無源的參數化測試、器件模組化、PDK和系統驗證的完整方案,幫助工程師在最先進的半導體工藝平台上實作更快的設計流程和更短的設計周期

關于博達微 (www.platform-da.com)

博達微科技(Platform Design Automation, Inc.) 緻力于提供人工智能算法驅動的高速、高頻和高可靠性內建電路測試和EDA解決方案及相關工程服務, 技術核心全部來自清華電子系。業務範圍涵蓋:AI驅動的半導體量測系統;器件模型、PDK相關EDA工具和工程服務;針對高端設計公司和代工廠提供一站式的設計支援服務 。博達微科技為國家高新技術企業,北京市軟體企業。公司總部設立在北京望京并在順義設有700平米的工程服務中心和精密實驗室,在上海和台灣新竹設有分支,并在南韓,日本,美國設立分銷機構,公司客戶群體包括海内外領先的半導體代工廠,設計公司,IDM以及相關研究所和大學。

關于芯禾 (www.xpeedic.com)

芯禾科技由業界專家創立于2010年, 專注電子設計自動化EDA軟體、內建無源器件IPD和系統級封裝SiP微系統的研發。公司緻力于為半導體晶片設計公司和系統廠商提供差異化的軟體産品和晶片小型化解決方案,包括高速數字設計、IC封裝設計、和射頻模拟混合信号設計等。這些産品和方案可以應用到智能手機、平闆電腦和可穿戴等移動裝置上,也可以應用到高速資料通信裝置上。憑借客戶需求驅動發展的理念,芯禾科技赢得了衆多業界領先的晶片設計、封裝制造和系統內建公司的青睐。随着公司自有知識産權的不斷開發,芯禾科技已經成為中國內建電路自動化軟體技術和微電子技術行業的标杆企業。

原文釋出時間為:2018-06-5

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