5nm工藝、大小核工藝！AMD Zen4銳龍7000提前曝光

CES的臨近，關于AMD新款CPU的各路消息，似乎已經提前曝光。

據國外媒體爆料稱，AMD Zen4架構将采用台積電5nm工藝制造，對應産品包括桌面的銳龍7000 Rapheal、筆記本的銳龍7000H/7000U Pheonix、資料中心的霄龍7004 Genoa。

我們之前聽說，Zen5架構會采用大小核配置，但看起來Zen4就會提前上大小核！

其中，大核是完整的Zen4，也叫“優先核心”(Priority Core)，每個Die(CCD)内有8個，小核則是降低熱設計功耗的殘血版(LTDP)，每個Die也是8個，合計熱設計功耗為30W，平均每個3.75W。

據說，Zen4的銳龍7000系列熱設計功耗最高170W，那麼平均每個大核為17.5W。

緩存方面，每一對大小核共享1MB三級緩存，合計8MB，所有核心共享64MB三級緩存，但看起來不是直接內建，而是以V-Cache的方式額外堆疊。

即将推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆疊緩存，不過是自帶三級緩存加額外堆疊組成。

這樣的設計，如果是兩個Die(CCD)整合封裝，單顆處理器可以輕松做到32核心、128MB三級緩存。

其他方面，Zen4還會改用新的AM5 LGA1718封裝接口，支援雙通道DDR5-5200記憶體、28條PCIe 5.0通道、NVMe 4.0、USB4，搭配主機闆預計是X670、B650。

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