近兩年，蘋果自研處理器持續推進，2020年年底推出首代自研處理器M1晶片，去年年底又推出了M1 Pro、M1 Max晶片。之前蘋果曾表示，要用兩年的時間在Mac産品線中普及自家自研晶片，是以今年蘋果自研晶片可能會加速普及。
近日，有業内人士爆料蘋果将在今年推出M2晶片，将在新款MacBook Air中搭載。并且還有可能推出更小巧的Mac Pro、更強大的Mac mini和尺寸更大的iMac。
預計新款的M2晶片将在8核CPU、9核或10核GPU，相對于目前的M1晶片來說，性能會有小幅度地提升。
Mac Pro可以稱得上是蘋果最強的生産力工具，可能會搭載擁有40核CPU和128核GPU的自研晶片。
至于新款MacBook Pro在設計方面和M1 Pro版本基本保持一緻，采用劉海屏，直角邊框設計，統一厚度，提供Magsafe3磁吸接口、兩個雷電4以及耳機孔等拓展接口，擁有效果極強的mini LED螢幕，但是厚度會比後者要薄一些。
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