中關村線上消息：近日，數位部落客@數位閑聊站 曝光了榮耀折疊屏新機Magic V的相關參數。新機内屏将采用右上角挖孔設計，并且外屏或将采用右側微曲設計，内外屏都有高刷和前攝。
除此之外，榮耀Magic V還将搭載新一代骁龍8處理器，後置主攝為5000萬像素，支援66W超級閃充，預裝安卓12底層作業系統。
此前榮耀CEO趙明表示：榮耀Magic V注入了研發團隊的創新理念，承載了我們對于折疊屏的深度思考。基于消費者痛點，我們帶來了具有榮耀技術的折疊屏解決方案，從結構設計到實用性都做到了完整均衡，真正實作使用者體驗的“一部到位”，可以滿足大家各種場景下的使用需求。
據悉榮耀Magic V将于本月釋出，中關村線上将會為您持續報道新機的相關消息，并第一時間為您帶來評測内容，敬請期待。
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