中关村在线消息：近日，数码博主@数码闲聊站 曝光了荣耀折叠屏新机Magic V的相关参数。新机内屏将采用右上角挖孔设计，并且外屏或将采用右侧微曲设计，内外屏都有高刷和前摄。
除此之外，荣耀Magic V还将搭载新一代骁龙8处理器，后置主摄为5000万像素，支持66W超级闪充，预装安卓12底层操作系统。
此前荣耀CEO赵明表示：荣耀Magic V注入了研发团队的创新理念，承载了我们对于折叠屏的深度思考。基于消费者痛点，我们带来了具有荣耀技术的折叠屏解决方案，从结构设计到实用性都做到了完整均衡，真正实现用户体验的“一部到位”，可以满足大家各种场景下的使用需求。
据悉荣耀Magic V将于本月发布，中关村在线将会为您持续报道新机的相关消息，并第一时间为您带来评测内容，敬请期待。
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