華為斥資6億成立精密制造公司，包含半導體分立器件制造

12月28日消息，華為精密制造有限公司成立。

根據企查查APP顯示，上述公司法定代表人為李建國，注冊資本6億元人民币，經營範圍包含：光通信裝置制造；光電子器件制造；電子元器件制造；半導體分立器件制造等。企查查股權穿透顯示，該公司由華為技術有限公司100%控股。

需要注意的是，分立器件與晶片有所差別。按國際半導體産業統計劃分，半導體産業按照産品可分成四種類型，分别是內建電路、分立器件、光電器件和傳感器。其中，內建電路（Integrated Circuit，簡稱IC）又叫做晶片。

公開資料顯示，內建電路是将多個電阻，電容，半導體等分立元件或內建電路內建在一起，實作某種功能的電路。而分立元件是與內建電路相對而言的，一般指普通的電阻、電容、二極管、三極管等根據自身的材料特性或電性來呈現獨立的功能。

第一财經報道稱，華為精密制造有限公司具備一定規模的量産和小批量試制（能力），但主要用于滿足華為自有産品的系統內建需求。有華為内部人士表示，“我們不生産晶片，主要業務是華為無線、數字能源等産品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測。經營範圍中提及的‘半導體分立器件’主要是分立器件的封裝、測試。”