小米将五年研發投入翻倍至千億“死磕技術” 自研晶片澎湃P1主攻充電續航

經濟觀察網 記者 錢玉娟12月28日晚，在小米釋出2021年收官作——小米12系列前，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍則總結起過去一年的“波折”。

作為小米2021年開年之作的小米11，及後續的小米11Ultra，都曾是小米發力高端的“象征”，但在産品品質、使用者體驗等方面，頻頻遭到米粉吐槽。

雷軍坦言，使用者的回報讓其與小米公司同僚倍感壓力，與此同時，他還意識到，“不辜負米粉”，“死磕硬核技術”的必要性。

兩年前，小米制定了一個研發投入達500億元的“5年計劃”，而從雷軍給出的最新資料看，目前小米已經投入了220億元。這在雷軍看來，并不足以支撐小米“造夢”，他決定将投入規模直接翻倍至1000億元。

就在28日前夕，記者對話一位長期關注小米的券商人士，“小米的手機路線走得有些問題。”他覺得，小米在核心手機業務上的投入“沒有太大的改變”，盡管在過去的2021年重點布局了高端化和線下管道，但“手機主業并未帶來很強的增長動力”，他還将此歸結為是“小米近期股價低迷的一個重要原因”。

不過，當雷軍強調要“死磕技術”，小米在研發投入上繼續加碼後，上述券商人士也報以觀望。他還看到，小米終于自12系列起，通過制定“雙尺寸、雙旗艦”政策，正式對标起蘋果。

2021年二季度時，小米曾首次超越蘋果，居于全球智能手機出貨量第二位。雷軍談及此，自知“趕超”短暫，但在一定程度上還是給小米增添了沖擊高端市場的信心。

與三星、蘋果不僅進行手機産品的對标，在供應鍊端的競争也在展開。

記者從小米内部獲悉，目前官方以産業投資的形式，與通信技術、模拟半導體、觸控顯示、電池、工業自動化、精密制造及材料等上遊産業鍊約百家企業進行合作，以提升産品的國産化率。

小米方面介紹，小米12系列的國産供應鍊合作夥伴接近60家。除了重點介紹螢幕、材料工藝、影像等參數名額，此前被雷軍微網誌宣傳“自研’小晶片’”澎湃P1，被搭載到了小米12Pro中。

作為小米的第三塊自研晶片，雷軍在釋出會上稱，這一晶片曆經了18個月的研發，作為一款充電晶片，不僅能讓手機在疾速模式下最快18分鐘充滿電，還能讓同容量的電池，多續航一小時。

回顧小米自研晶片的過程，從2017年2月末澎湃S1起步，但這款SoC晶片之後的四年時間裡，小米的 “晶片夢”則是通過長江産業基金，以投資形式加碼了多家半導體企業，而其在晶片領域的投資版圖截止2021年初，就超過了40家。

就在澎湃P1釋出前夕，小米投入15億元人民币，又押注了一家晶片公司——上海玄戒技術有限公司。

除了投資，小米并沒有放棄自研晶片。據小米内部人士透露，“澎湃之芯又再一次跳動是在2021年上半年。”彼時，澎湃C1作為獨立于主機闆智商的ISP晶片，主攻手機的影像處理。

至今，四年多時間走來，小米釋出了S1、C1、P1這3款晶片，分别在SoC、影像和充電等不同的細分領域進行能力建構。聚焦國内各手機廠商，除了與高通、聯發科等進行合作外，自研晶片之路，也逐漸從華為的一花獨放，逐漸發展至OPPO、小米等百花齊放。

依據公開資料，小米目前關于“晶片”的專利申請多超730件，而今晶片産品的疊代也确實表明小米在晶片自研領域的成果，但一位不願具名的手機行業觀察人士發問，“晶片釋出後，未來能否在不同機型上進行大量列裝？”

不可忽略的是，曾經搭載澎湃S1的手機被米粉吐槽，“這無疑是前車之鑒”，上述觀察人士将在後續關注，米粉使用者們對搭載澎湃P1的小米12Pro作何回報。