台積電加緊N3制程節點生産計劃，蘋果M3系列将實作全線自研晶片

蘋果正在按計劃從英特爾x86處理器轉向自研晶片，随着2022年多款Mac新品的釋出，很可能除了最高端的Mac Pro以外，全部采用M系列自研晶片。此前有媒體報道，蘋果的自研晶片計劃是每18個月更新一次。按照該時間表推算，蘋果将會在2023年推出M3系列晶片。

與此同時，台積電（TSMC）正緊鑼密鼓地推進N3制程節點的量産計劃。據了解，台積電将在2022年下半年量産N3制程節點，第一批3nm晶片将會在2023年初出貨，同時計劃在2023年下半年量産名為N3E的增強型3nm工藝。N3制程節點仍使用FinFET半導體的結構，将成為台積電另一個大規模量産且持久的制程節點，而N3E作為N3的擴充，将擁有更好的性能和功耗表現。

據DigiTimes報道，蘋果首款采用台積電N3制程節點制造的晶片将在2023年釋出，很可能是A17 Bionic或M3晶片，為2023款Mac及iPhone機型提供動力，以獲得更好的性能和更長的電池續航時間。從雙方的安排上來看，時間非常緊湊。蘋果作為台積電第一大客戶，占據了超過四分之一的份額，相信在生産安排上也将圍繞蘋果的産品展開。

曾有報道指，蘋果采用3nm工藝的第三代M系列SoC，其代号分别為Ibiza、Lobos和Palma，對應不同層面的性能需求。據稱，最頂級的一款晶片會配置40個CPU核心，以滿足像Mac Pro這樣的工作站在性能方面的需求，相信屆時将徹底取代Mac Pro使用的英特爾至強處理器。