開年CES大秀：人工智能最火的風口-AI晶片

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中國的AI晶片初創企業，在醞釀着新一輪的攻勢，等待着暗夜中迎來的黎明。而這一切一切的野心，都在今年的科技開年大秀CES上展露無遺。

晶片産業是對技術的要求和附加值最高的一環，老牌晶片巨頭憑借幾千個技術專利堆起了豐厚利益的護城河。若能在AI時代掌握晶片的核心技術和話語權，其産業價值和戰略地位遠遠大于應用層創新。

英特爾在自動駕駛的野心也從未掩飾。高通在汽車晶片、語音操控音箱晶片以及無線耳機原件等市場都擁有統治力。高通今年的CES展會上釋出了一系列産品，如釋出新晶片，可将藍牙耳機續航延長3倍。

知名晶片廠商中，美國有13家公司，領軍者既有谷歌、英特爾、IBM這樣的科技巨頭，也有高通、英偉達、AMD、賽靈思這樣在各自領域中有絕對優勢的大公司。但中國則主要以初創公司為主，沒有巨頭。但AI晶片方興未艾，機遇正在逐漸顯露，AI領域未來必然也會産生類似英特爾、AMD這樣的世界級企業。而英偉達、英特爾、谷歌再強勢，也無法一統江山，這是醞釀中國“芯”成為世界“芯“的絕佳機會。

回顧當年，GPU赢過CPU就是因為GPU比CPU專用，如今異構智能也是這樣的思路。GPU，得益于深度學習的發展，目前銳氣正盛，是當下看來發展人工智能最有競争力的晶片。CPU，通用性強，用于串行計算，為PC時代的寵兒。但對于AI的算力而言，非常緩慢。

從通用走向專用，打造AI專用晶片，這是AI晶片發展必經之路。而正是其專用性，決定了可以在各個不同的行業都能針對性發力。由于功耗問題，以前想都不敢想的終端智能，讓萬物智能的時代因為專屬晶片的打造變得值得期待。但是真正實作“萬物智能”，就需要将AI從雲端拉向終端。當然，未來雲計算以及邊緣計算，也将成為優勢互補的發展趨勢。 2018，「終端」AI晶片或将呈燎原之勢。