聯發科的崛起，打破了移動平台沉悶的SoC市場格局，天玑9000和骁龍8 Gen 1的性能測試都已經解禁，我們現在就來分析一下這兩個2022年的旗艦禦用SoC。
規格對比分析
高通骁龍8 Gen 1在12月1日釋出，三星4nm工藝，X2超大核(1MB L2)+3顆A710大核(3x512KB L2)+4顆A510小核(2x256KB L2)，頻率分别是3.0GHz+2.5GHz+1.8GHz。雖然不再用數字字尾，但GPU終于跨代到Adreno 700系列。
聯發科天玑9000在11月19日釋出，台積電4nm工藝，同樣是X2超大核(1MB L2)+3顆A710大核(3x512KB L2)+4顆A510小核(2x256KB L2)，頻率分别是3.05GHz+2.85GHz+1.8GHz。GPU也用了新架構Mali-G710 MC10，這一代的GPU核心規模翻倍，實際接近于以前的MC20。
包括“一顆恒久遠”的A55在内，這次所有的架構都更新了，邁Armv9指令集的新時代。兩家都用了A510的新特性，4顆小核是2+2結構，分别共享256KB的L2緩存。
關鍵差别：
大核頻率：天玑9000的3顆A710頻率高達2.85GHz，比絕大部分SoC的超大核頻率都高，高通這邊“隻有”2.5GHz，頻率差14%；
記憶體支援：天玑9000首發了7500Mbps LPDDR5x記憶體支援，骁龍8 Gen 1依然是6500Mbps的LPDDR5，頻率差距15.4%。暫時還沒大規模量産的LPDDR5x記憶體，但2022年就很難說了；
緩存：骁龍8 Gen 1是6MB L3緩存+4MB的SLC(系統級緩存)，而天玑9000是更誇張的8MB L3和6MB SLC，分别大33%和50%。作為參考，骁龍845和骁龍855時代是2MB L3+3MB SLC，骁龍865和骁龍888都是4MB L3+3MB SLC。天玑9000的L3就比888的L3+SLC加起來還大了1MB……
APU：高通是混合架構，沒有單獨的APU，相關負載由Hexagon DSP/CPU/GPU完成，第7代AI引擎隻公布性能提升4倍，能效提高1.7倍的資料。聯發科是第五代獨立APU 590，6核心，混合精度設計，宣稱性能和能效均提升4倍。
ISP：兩邊都是3個18bit ISP。高通Spectra同樣隐掉了數字字尾，最高支援2億像素照片拍攝，每秒32億像素的處理能力，加入了始終線上的低功耗ISP負責面部解鎖等功能。而天玑9000是Imagiq 790，三個18bit ISP都支援三重曝光，可同時處理18bit HDR視訊，最高可支援3.2億像素攝像頭，處理速度每秒90億像素，資料處理速度是骁龍8 Gen 1的2.8倍有餘。
除了沒有詳細資料，無法直接比較的GPU，聯發科天玑9000是教科書式的“大力出奇迹”，幾乎所有能堆的規格全都堆爆了，有更先進的制程、頻率高、緩存大，最誇張的ISP吞吐量相差1.8倍。
性能實測
天玑9000工程機沒有完備的散熱設計，用的是12GB的LPDDR5 6400Mbps記憶體+256GB UFS 3.1閃存和LCD屏(宣稱比A屏功耗高0.6W)。下面引用的高通QRD是周邊完善的測試機，而moto edge X30則是量産機。測試條件上，聯發科本身就讓了一步，量産機成績大機率會強于工程機。
聯發科工程機用的GeekBench、GFXBench和安兔兔都是離線的版本，但子項目和最新版沒有大出入，可以橫向對比。
GeekBench 5測試，我們加入骁龍888+、麒麟9000、蘋果的A13、A14、A15祖孫三代的對比，而A15又包括iPhone 13 Pro系列上的滿血版、iPhone 13/13 mini那個4核GPU的青春版、iPad mini 6那個CPU和GPU降頻的Max-Q版。
結果上看，規格相近、頻率相差1.67%的兩顆X2超大核，單核成績差3.35%，差距不大。但多核成績上，天玑9000以4291分的成績超越A14，把安卓陣營的分數往前推了一大步，斷崖式抛離高通14.1%。
GeekBench 5的子項目對比，加入骁龍888和888+陪跑。就算是規格和成績接近的X2超大核，高通和聯發科的調教和側重點都是不太一樣的。天玑9000在PDF渲染、高斯模糊、圖像壓縮等項目明顯更強，幅度都達到10%或以上。
多核子項目，天玑9000在總分強14%的情況下，浮點分領先21%。再看單核和多核的比值變化，天玑9000的2.85GHz超高頻A710貌似在HTML5和Clang測試偏弱，前者幅度9%，但卻在光線追蹤和機器學習項目強了30%以上，“安卓CPU大佬”的位置是坐實了。
兩者的CPU頻率差異，集中在A710大核上，骁龍8 Gen 1的3顆A710大核是2.5GHz、天玑9000是2.85GHz，頻率差14%。但兩者GeekBench“多核-單核”的成績相差19.3%，顯然比14%的頻率差異大，我們推測之間的差距主要來自于天玑9000的大緩存，畢竟L3和SLC分别有33%和50%的差距，而差異巨大的子項目往往也是對緩存敏感的測試。
這裡要說明的是，骁龍8 Gen 1量産機的多核成績有在進步，從最開始不敵骁龍888+到現在小超一點。而其他媒體老師的天玑9000工程機，也有跑到4317分的，極客灣的測試結果甚至沖上4400分大關。現在兩邊的峰值還未完全定下來，僅供參考。
GPU性能方面，我們使用GFXBench對比，此處引入肥威老師獨有的骁龍8 Gen 1 QRD（風扇散熱）資料作為參考。這是骁龍8 Gen 1最強的部分，比骁龍888+強42%到52%之間，高通終于可以和蘋果A15打個有來有回，和天玑9000的差距在11.4%左右。
但進步幅度更誇張的是天玑9000，表現遠比預想中強，在高壓力的Aztec測試裡甚至小勝iPhone 13上的4核GPU的“青春版A15”(強6%)，非常貼近iPad mini 6的“A15 Max-Q”（弱4%），而在低壓力的曼哈頓和曼哈頓3.1裡就追得更近了。
近年來安卓和iOS的GPU都突飛猛進，簡直是蒙眼狂奔的級别。在曼哈頓3.1測試，這一代GPU的性能是骁龍835（2017年旗艦）的4.2倍；在曼哈頓測試，是骁龍835的4.4倍。等于平均每年的性能漲幅達到43%到45%，簡直可怕（當然，功耗也不可同日而語了）。
安兔兔這邊，儀式性地娛樂一下(安兔兔都是圖一樂，真正的跑分軟體是淘寶)。此處借用WHYLAB的骁龍8 Gen 1冰箱資料，天玑9000依然是被動散熱。天玑9000的CPU和MEM(記憶體+閃存)分别強13%和12%，UX(資料安全/資料處理/政策遊戲/圖像處理和I/O性能等項目)強2%，隻有GPU弱12%的情況下，結果總分都是102W，娛樂兔的GPU權重不對勁啊（手動滑稽.jpg）。
而大家用得比較少PCMark測試，天玑9000是18162分、骁龍8 Gen 1是1.7W左右，兩邊差距不大。
高通一直沒做獨立的APU/NPU，導緻AI測試的差距依然非常明顯。ETHZ AI benchmark V5測試，天玑9000是1058K左右，骁龍8 Gen 1是538K左右，差距96.7%。
功耗上的鴻溝
移動平台需要用電池供電，而且體積受限，不可能像PC平台那樣不顧功耗狂奔，一來電池續航繃不住，二來散熱條件不允許。移動SoC本身就是一門平衡的藝術，旗艦SoC除了性能，也得重點關注功耗和發熱。兩代火龍，手把手地教會我們：峰值性能強如虎，發熱降頻250。
在天玑9000上，聯發科依然一如既然地強調功耗。釋出會開頭有重點提到“全局能效優化技術”，聯發科表示其可以覆寫CPU/GPU/APU/ISP等不同的IP塊，根據手機的輕、中、重度負載提供不同的優化方案。網頁浏覽、看看視訊、待機等輕度負載，宣稱比上一年的旗艦省電38%；在拍照、視訊錄制等重度場景可以省電9%和12%；在遊戲等重度負載降低高達25%的功耗。
天玑9000的APU宣稱可以在遊戲中介入，提供AI超分、AI-VRS可變渲染技術、CPU線程優化、智能動态穩幀等特性。配合HyperEngine5.0智能調控引擎，AI-VRS可以降低15%功耗；通過分析APP把CPU運算拆解成多線程，可以優化5%的功耗；智能動态穩幀技術可以省9%的功耗。而實際效果如何，得拿到量産機再做測試。
基礎能耗上，AnandTech之前對骁龍8 Gen 1 QRD做過SPEC 2017測試，其對比骁龍888的CPU有8%的整數性能提升，峰值功耗提升2%；浮點提升19%，浮點峰值功耗變動不大。幾乎所有測試中都有更高的瞬時功耗，峰值可以沖到14W，AnandTech推測原因是調用了L3和SLC導緻功耗猛增（沒有堆滿緩存，說不定不是因為摳，而是因為熱……）。
而天玑9000這邊，則參考肥威老師的獨家資料：在AndSPEC測試中，天玑9000的X2超大核能耗比值是18.54，比骁龍8 Gen 1的12.43高了整整49%；A710大核是能耗比是22.25，比骁龍8 Gen 1 A710的15.94強了近40%。
要知道，天玑9000的A710大核的頻率高了14%，耗電大戶L3和SLC緩存還分别大了33%和50%……在緩存大、頻率高、性能更強的情況下，天玑9000能耗比還領先40%到49%，天玑9000和骁龍8 Gen 1的能耗比有巨大的差距，起碼有2代甚至以上的差距。台積電 Yes！天玑9000 Yes！
總結與分析
即便是工程機，天玑9000的CPU性能就已經是安卓最強，還抛離第二名大半條長安街。GPU提升也非常可觀，确實是旗艦水準。
比起“強顯弱U”的骁龍8 Gen 1，天玑9000的配置明顯要更加均衡。先不論日常使用更需要的是CPU性能，即便是現代移動遊戲，瓶頸也是在CPU，而非GPU，現代的CPU的能耗比越高，收益越明顯。不要說次世代SoC，在跑分軟體《原神》裡，現在的GPU跑不滿之餘，加上能耗比問題，CPU早早就降頻，更是雪上加霜。
當年骁龍835，雙烤3.6W的時代一去不複返，但聯發科一直強調功耗控制的方向對了。再大的散熱面積，再大的均熱闆，手機的表面散熱空間就那麼點，動辄10W的功耗，早就超過手機的承載能力了，這不是筆記本啊，這是手機啊！！！
進度方面，首發骁龍8 Gen 1的moto edge X30已經開賣。而天玑9000的首批終端會在2022年第一季度上市，OPPO、vivo、小米和榮耀都第一時間官宣了會首發或首批搭載。這下就有趣了，手機廠商會怎麼安排兩款旗艦SoC的機型呢？
移動SoC市場好久沒有這麼熱鬧，都有點之前AMD暴打Intel的味道了，同樣是絕對性能和能耗比的領先。毫無疑問，天玑9000是聯發科史上最強的SoC，也是當今安卓平台綜合最強、能耗比最高的SoC，沒有之一。