物聯網科技公司熱衷于讓手機和增強現實裝置具備AI功能。但是,這些公司面臨一個很大的挑戰:如何管理海量資料,以使AI功能在這些裝置上成為可能,同時又不至于使裝置運作速度變得太慢或者在幾分鐘内耗盡電池。
據外媒報道,微軟最近宣稱,該公司已經找到了應對方案。将釋出第二代HoloLens全息處理器,即一款新的AI處理器。這種AI處理器将使HoloLens能夠實時分析看到的和聽到的内容,而不必将資料傳輸到雲端來處理。這款新的處理器是微軟全息處理器(HolographicProcessingUnit)一個新版本,已經于周一在夏威夷檀香山的一個新聞釋出會上推出。
目前,這款晶片還在開發中,它将出現在微軟下一個版本的HoloLens中。微軟沒有提供該版本HoloLens的具體釋出日期。
自制晶片越來越流行,因為企業認為現成的晶片不能充分發揮AI的潛力。一名知情人士在今年5月份透露,蘋果正在測試一款iPhone原型,該原型中包含一個旨在處理AI任務的晶片。谷歌正在開發自己的新版AI晶片。同時,谷歌已經研制出自己的定制化晶片——TensorProcessingUnits(TPU),并已經傳遞給客戶使用。
多年來,人們一直使用英特爾和其他公司制造的晶片。但是,AI的快速發展使一些傳統的晶片制造商在十多年來首次面臨着真正的挑戰。
微軟近年來一直在研發自己的晶片。微軟為XboxKinect開發了一款運動跟蹤處理器。最近,為了在雲服務領域挑戰谷歌和亞馬遜,微軟采用了稱為現場可程式設計門陣列(fieldprogrammablegatearray,FPGA)的定制晶片。微軟還從英特爾的子公司Altera購買晶片,并将其改造,以使它具備獨有的功能。
接下來,微軟将讓其雲客戶使用這些晶片來加速執行自己的AI任務,該服務将在明年推出。購買了該服務的客戶可以使用它來執行圖像識别任務,或使用機器學習算法來預測客戶購買模式,等等。自主研制晶片是昂貴的。但微軟表示,公司沒有任何選擇,因為技術變化如此之快,跟不上步伐就很容易被淘汰。
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