M1嘗到甜頭 蘋果所有晶片都想自研

蘋果公司可能是矽谷最神秘的公司之一，但其将所有元件生産轉移到内部的計劃已被證明。據報道，蘋果公司已經走上了将英特爾和AMD的晶片從Mac中移除的道路，現在正努力為自己的産品替換由博通和Skyworks Solutions提供的無線元件。

根據彭博社的報道，蘋果公司正在招聘 "幾十個人"，在加州歐文的工廠開發無線無線電、射頻內建電路、無線SoC以及藍牙和wifi晶片。這一消息是在蘋果公司告訴員工其混合工作的計劃被無限期推遲後的一天釋出的。

蘋果推動更換多年來為其裝置制造無線晶片的零部件供應商并不令人意外。今年早些時候，著名的蘋果分析師郭明池說，庫比蒂諾公司将開發自己的5G數據機，即連接配接你和蜂窩網絡的晶片，并取代目前在iPad和iPhone中使用的高通公司。

蘋果已經有一些制造無線晶片的經驗；最新的iPhone型号包括一個U1超寬帶，用于定位和與其他配備U1的裝置進行通信，如AirTags。此外，AirPods内的H1晶片允許耳塞和其他裝置之間更快、更安全的藍牙配對。

英特爾是蘋果M處理器的受害者，而博通、Skyworks和高通則可能很快失去他們最大和最重要的客戶之一。我們已經向這些公司和蘋果公司征求意見，如果收到回複，我們将更新這篇文章。

彭博社報道說，歐文的擴張處于早期階段，并将逐漸增加；對于我們何時可以期待iPhone、Mac，以及可能的AR耳機使用定制的無線晶片，并沒有确切的時間表，盡管上述郭台銘的報告稱它們将在2023年的iPhone中出現。

随着其定制的M系列處理器的推出，蘋果展示了内部元件如何能帶來性能的提升和産品之間更好的整合。除了獲得對制造和成本的控制外，蘋果如何利用定制的無線晶片将是一個有趣的問題。這樣做可能會在蘋果裝置之間創造新的通信流，是以你可以連接配接到一個裝置并更容易地将檔案傳輸到另一個裝置上。也許最吸引人的是關于蘋果5G數據機的報道，如果我們足夠努力的話，就可以在MacBook Pro中找到它。

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