性能全開！榮耀手機将搭載天玑9000旗艦5G晶片

12月17日消息，榮耀手機與聯發科官方在微網誌互動稱：未來見。這也表明榮耀未來的某款手機将搭載天玑9000旗艦5G晶片。

據悉，聯發科此次推出的天玑9000旗艦晶片，率先應用台積電4nm制程工藝，同時采用了 Cortex-X2架構，并支援LPDDR5x 7500Mbps記憶體，使其成為競争力最強的旗艦級移動SoC之一。

與此同時，天玑9000旗艦平台AI BenchMark跑分也于近日曝光，692分的結果直接超越目前市面上安卓陣營中的一衆旗艦晶片。據了解，采用聯發科天玑9000旗艦5G移動平台的首批終端預計将于2022年第一季度上市。

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