性能全开！荣耀手机将搭载天玑9000旗舰5G芯片

12月17日消息，荣耀手机与联发科官方在微博互动称：未来见。这也表明荣耀未来的某款手机将搭载天玑9000旗舰5G芯片。

据悉，联发科此次推出的天玑9000旗舰芯片，率先应用台积电4nm制程工艺，同时采用了 Cortex-X2架构，并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其成为竞争力最强的旗舰级移动SoC之一。

与此同时，天玑9000旗舰平台AI BenchMark跑分也于近日曝光，692分的结果直接超越当前市面上安卓阵营中的一众旗舰芯片。据了解，采用联发科天玑9000旗舰5G移动平台的首批终端预计将于2022年第一季度上市。

(7833290)