傳蘋果正組建更多晶片團隊 将逐漸用自己研發的産品取代采購

12月17日上午消息，據一些外媒報道，蘋果公司正緻力于将更多的晶片開發工作改為自研，以取代目前從其他供應商處采購。

蘋果公司正在南加州的一個辦事地點招聘幾十名工程師，以開發可能最終取代目前從博通、Skyworks和高通等公司采購的部件。該辦事處位于加利福尼亞州爾灣市，靠近洛杉矶，是很多主要晶片制造商的所在地。

根據招聘資訊，蘋果公司正在尋找在數據機晶片和無線半導體方面具有專業知識的員工，他們将從事無線電、射頻內建半導體以及用于連接配接藍牙和WiFi的半導體研究。

“蘋果不斷壯大的無線晶片開發團隊正在開發下一代無線晶片!” 一份工作清單說。另一位員工表示，員工将“成為無線 SoC 設計團隊的核心，對将 Apple 最先進的無線連接配接解決方案應用到數億種産品中具有重要影響。”

蘋果在2020年與博通簽署了一份為期三年半的協定，這意味着它将在2023年到期。 根據協定條款，博通為蘋果提供了“一系列指定的高性能無線元件和子產品。”

合同到期後，蘋果将不再需要使用博通元件，而是可以依靠自己的元件。

蘋果一直在努力将更多的晶片生産引入内部，以減少對第三方供應商的依賴。例如，蘋果在 5G數據機晶片的開發上“進展相當順利“，當該晶片的工作完成後，該公司将能夠停止從高通采購5G晶片。

目前有傳言稱，蘋果的數據機晶片将準備用于2023款iPhone 機型，是以蘋果将繼續在 iPhone 14系列中使用高通晶片。

蘋果的長期供應商台積電将為2023年的iPhone制造蘋果設計的5G數據機，高通已經承認，它預計将隻為2023年的iPhone提供20%的數據機，蘋果在很大程度上将轉向自己的5G晶片。