2021年第三季全球前十大IC設計廠商：高通穩居第一，聯詠增速最快

摘要：12月16日消息，市場研究機構TrendForce 公布了2021 年第三季度全球十大IC設計廠商的排名及營收資料。

12月16日消息，市場研究機構TrendForce 公布了2021 年第三季度全球十大IC設計廠商的排名及營收資料。

資料顯示，2021年第三季度全球前十大IC 設計廠商總計營收達337億美元，同比大幅增長45%。

具體的排名方面，高通第三季度以77.33億美元的營收穩居第一，同比增長56%。在主要手機大廠持續對于5G手機的龐大需求帶動下，高通處理器與RF射頻前端部門營收再度成長；而物聯網部門則受惠于消費電子、邊緣網路與工業領域的強勁需求，部門營收年增66%，成長幅度最高。

排名第二的NVIDIA依然受益于遊戲顯示卡與資料中心營收的帶動，兩大産品部門的營收年成長率分别為53%與48%；另外專業設計視覺化解決方案雖僅占總營收8%，但由于挖礦需求仍旺盛，随着客戶積極部署RTX系列之高性能顯示卡，使其産品部門營收年增148%，整體推升營收達66億美元，年增55%。

排名第三的博通（Broadcom），營收主力來自網絡晶片、寬頻通訊晶片及儲存與橋接晶片業務，受到後疫情時代的混合工作制、企業加速往雲端推動，使其晶片需求提高，帶動博通營收成長至54億美元，年成長17%。

聯發科持續擴充5G全球布局，受益于産品組合優化、産品線規格提升、銷量增加、漲價效益等因素，手機産品線營收年增達72%，其他産品線的營收年成長率也皆達雙位數，總計第三季營收達47億美元，年增43%，位居全球第四。

AMD則是在遊戲、資料中心、伺服器領域的Ryzen、Radeon、EPYC系列産品出貨表現良好，推動總體營收至43億美元，同比增長54%，位居第五名。

聯詠則持續深耕于系統單晶片與面闆驅動晶片兩大産品線，OLED面闆驅動晶片出貨比例提升，且産品ASP提升與出貨暢旺，第三季營收達14億美元，同比大增84%，為前十廠商當中同比增速最快的廠商。

第三季度瑞昱由于網絡晶片漲價效應，營收反超賽靈思（Xilinx），排名晉升至全球第八名。

而奇景也因大尺寸驅動晶片在電視、螢幕及筆記本電腦三個主要産品線均顯著成長，大尺寸驅動晶片營收年增111%，帶動總營收超過4億美元大關，年增75%，擠入第十名。

整體而言，第三季各大IC設計業者營收普遍創新高，前七名業者排序與第二季相同，不過第八名至第十名則再度出現變動。

展望第四季，TrendForce認為，台廠普遍保守以對，除了因為進入電子産業傳統淡季，加上消費性應用的需求放緩，并且用戶端長短料使拉貨力道降低，營收要再度成長将備受考驗；國際大廠除了消費性電子應用産品，聚焦于伺服器、資料中心的産品系列發展正向，營收有望維持成長态勢。

編輯：芯智訊-林子 來源：TrendForce