商務部：海運不暢、晶片供應短缺等問題短期内難以根本緩解

集微網消息 12月16日，據商務部官網消息，商務部召開例行新聞釋出會，會上，商務部新聞發言人束珏婷答記者問時表示，今年以來，面對新冠肺炎疫情帶來的沖擊，中國外貿依然展現了強勁韌性，實作較快增長，穩中向好。

其還表示：“同時，我們也清醒地看到，目前外貿發展仍然面臨諸多不确定不穩定不均衡因素，全球疫情起伏反複、國際形勢錯綜複雜，海運不暢、晶片供應短缺等問題短期内難以根本緩解，企業綜合成本居高不下，外貿運作面臨較大壓力。”

其指出，下一步，我們将認真貫徹落實中央經濟工作會議精神，繼續做好“六穩”“六保”工作，密切監測外貿運作情況，多措并舉穩定外貿。

而在半導體裝置端，近來，國際半導體産業協會（SEMI）釋出《年終總半導體裝置預測報告》，報告表示，2021年全球半導體裝置銷售總額将達到1030億美元，創曆史新高，比2020年增長44.7%。報告還表示，2022年全球半導體裝置銷售總額将擴大到1140億美元。

前端（晶圓制造）方面，包括晶圓加工、廠務裝置和光罩裝置在内的裝置将在2021年增長43.8%，達到880億美元；2022年将增長12.4%，達到約990億美元；2023年将略微降低0.5%至984億美元。

在後端（封裝和測試）方面，全球封裝裝置市場2021将大增81.7%至70億美元；受先進封裝應用驅動，2022年将繼續增長4.4%。半導體測試裝置市場2021年将增長29.6%至78億美元；在5G和高性能計算（HPC）應用的需求推動下，2022年将繼續增長4.9%。

更為嚴峻的是，盡管晶片短缺，各大晶片制造廠也在加大力度擴充産能，不過，從産線的裝置端來看，目前裝置廠商業績大好，且供貨周期也在延長。

據聯電公告表示，董事會已認證資本預算執行案，計劃投資762.73億新台币(約合175億人民币)，以滿足産能擴充需求。

公司表示，目前28/14nm制程裝置交期拉長，而越精密、供應廠商越少的裝置交期越長，最長可達30個月，是以，公司此番175億人民币開支意在“先下手為強”，提前搶購2-3年後的生産所需裝置。

中芯國際也在上月調研中透露，今年由于準證審批時間、供應商交貨、疫情對物流影響等多因素作用，裝置到廠時間有所延後。Q4會進一步加快資本開支執行速度及力度，優化采購、物流、裝置安裝等工作，力保明年擴産如期推進。

另外，從1-10月本土主流廠商月度招标規模來看，中芯紹興、長江存儲、比亞迪半導體9-10月的裝置招标量明顯上升。10月北美半導體裝置廠商的全球出貨金額也達到曆史次高位。這對于國産半導體裝置廠商而言，無疑有助于産業發展。（校對/Wenbiao）